[发明专利]用于电源电路板的有机复合材料在审

专利信息
申请号: 201510536585.3 申请日: 2015-08-28
公开(公告)号: CN105131490A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 王明泉 申请(专利权)人: 王明泉
主分类号: C08L47/00 分类号: C08L47/00;C08L97/00;C08L23/30;C08K13/04;C08K7/08;C08K5/12;C08K5/41;C08K5/42;C08K3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223100 江苏省淮安市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 电源 电路板 有机 复合材料
【权利要求书】:

1.一种用于电源电路板的有机复合材料,其特征在于,所述的复合材料中以重量份计各组分如下:聚异戊二烯25-32份,棉籽壳粉末18-20份,邻苯二甲酸二辛酯8-14份,月桂醇基硫酸钠5.4-6.2份,烯丙基琥珀酸烷基酯磺酸盐1.3-2.0份,氧化铝-硼酸盐纤维5.5-7.2份,过硫酸钙0.8-1.2份,氧化聚乙烯蜡2.0-3.2份,色粉1.5-4.7份。

2.根据权利要求1所述的用于电源电路板的有机复合材料,其特征在于,所述的棉籽壳粉末为经过粉碎和干燥后的固体粉末,其颗粒直径为0.1-0.15微米,其颗粒的含水率不超过3%。

3.根据权利要求1所述的用于电源电路板的有机复合材料,其特征在于,所述的氧化铝-硼酸盐纤维的长度不超过30cm,其纤维的直径不超过0.25mm。

4.根据权利要求1所述的用于电源电路板的有机复合材料,其特征在于,所述的过硫酸钙和氧化聚乙烯蜡需要经低温冷冻球磨混合,球磨时间8~12min,粒径50~60nm。

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