[发明专利]用于电源电路板的有机复合材料

说明书

技术领域

本发明涉及复合材料的生产工艺领域，尤其涉及一种用于电源电路板的有机复合材料。

背景技术

复合材料是由两种或两种以上不同性质的有机材料，通过物理或化学的方法，在宏观上组成具有新性能的材料。各种材料在性能上互相取长补短，产生协同效应，使复合材料的综合性能优于原组成材料而满足各种不同的要求。

有机复合材料的种类和性能多样，对于应用于电源电路板的有机复合材料，材料本身必须具有较好的绝缘性能，方便电子元件的组装，方便不同电子元件之间发生干扰，同时对于电源电路板其本身必须具有较高的抗冲击强度，保证了电子元件的稳定附着，防止在加工过程中发生损坏，；而市面上普通的有机复合材料达不到电源电路板的制造需求。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明目的在于提供一种具有较好的绝缘性能，强度高，稳定性好的用于电源电路板的有机复合材料。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：一种用于电源电路板的有机复合材料，所述的复合材料中以重量份计各组分如下：聚异戊二烯25-32份，棉籽壳粉末18-20份，邻苯二甲酸二辛酯8-14份，月桂醇基硫酸钠5.4-6.2份，烯丙基琥珀酸烷基酯磺酸盐1.3-2.0份，氧化铝-硼酸盐纤维5.5-7.2份，过硫酸钙0.8-1.2份，氧化聚乙烯蜡2.0-3.2份，色粉1.5-4.7份。

本发明所述的棉籽壳粉末为经过粉碎和干燥后的固体粉末，其颗粒直径为0.1-0.15微米，其颗粒的含水率不超过3%。

本发明所述的氧化铝-硼酸盐纤维的长度不超过30cm，其纤维的直径不超过0.25mm。

本发明所述的过硫酸钙和氧化聚乙烯蜡需要经低温冷冻球磨混合，球磨时间8～12min，粒径50～60nm。

本发明的优点在于：本发明生产的有机复合材料以聚异戊二烯为主要原料，同时在配方中的棉籽壳粉末和烯丙基琥珀酸烷基酯磺酸盐，使得材料本身具有较好的绝缘性能，方便其在电源电路板领域内的应用；通过配方中的氧化铝-硼酸盐纤维和过硫酸钙，使得材料具有较高的机械强度，方便电子元件的稳定附着，提高了电子元件的稳定性。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细的描述。

实施例1：一种用于电源电路板的有机复合材料，所述的复合材料中以重量份计各组分如下：聚异戊二烯25份，棉籽壳粉末18份，邻苯二甲酸二辛酯8份，月桂醇基硫酸钠5.4份，烯丙基琥珀酸烷基酯磺酸盐1.3份，氧化铝-硼酸盐纤维5.5份，过硫酸钙0.8份，氧化聚乙烯蜡2.0份，色粉1.5份。

根据上述配方生产得到的复合材料，采用本材料制成的电源电路板，材料本身的冲击强度为5.37KJ·mm^-2，同时材料本身经过绝缘性测试，材料本身的绝缘电阻为128MΩ。

实施例2：一种用于电源电路板的有机复合材料，所述的复合材料中以重量份计各组分如下：聚异戊二烯32份，棉籽壳粉末20份，邻苯二甲酸二辛酯14份，月桂醇基硫酸钠6.2份，烯丙基琥珀酸烷基酯磺酸盐2.0份，氧化铝-硼酸盐纤维7.2份，过硫酸钙1.2份，氧化聚乙烯蜡3.2份，色粉4.7份。

根据上述配方生产得到的复合材料，采用本材料制成的电源电路板，材料本身的冲击强度为5.56KJ·mm^-2，同时材料本身经过绝缘性测试，材料本身的绝缘电阻为132MΩ。

实施例3：一种用于电源电路板的有机复合材料，所述的复合材料中以重量份计各组分如下：聚异戊二烯30份，棉籽壳粉末19份，邻苯二甲酸二辛酯10份，月桂醇基硫酸钠6.0份，烯丙基琥珀酸烷基酯磺酸盐1.5份，氧化铝-硼酸盐纤维6.2份，过硫酸钙1.0份，氧化聚乙烯蜡2.5份，色粉3.6份。

根据上述配方生产得到的复合材料，采用本材料制成的电源电路板，材料本身的冲击强度为5.78KJ·mm^-2，同时材料本身经过绝缘性测试，材料本身的绝缘电阻为135MΩ。

需要说明的是，上述仅仅是本发明的较佳实施例，并非用来限定本发明的保护范围，在上述实施例的基础上所作出的等同变换均属于本发明的保护范围。