[发明专利]计算机二级液冷系统

说明书

技术领域

本发明涉及计算机液冷系统，具体是一种计算机二级液冷系统。

背景技术

从第1代计算机到现在正在开发的网络计算机，体积在不断变小，但性能、速度却在不断提高。随之而来的是芯片能耗越来越大，发热量越来越高，能耗所产生的热量会引发芯片故障，甚至导致系统死机，而晶体管的大小、集成晶体管的数量也会受到系统散热能力的严重制约。计算机散热无疑成为了一个重点难点问题。

现有计算机散热主要是靠风扇强迫对流带走安装在芯片上的散热器的热量,其主要缺点是散热能力不够，散热器大小受到主机箱内部结构的制约，风扇噪音大。

另有一部分是靠普通液冷进行散热，利用冷却液比热容大特性，通过冷却液的流动对计算机元器件进行降温冷却。液冷相对于传统散热方式来说，首先它是绝对的静音大师，CPU、电源、显卡都以液冷系统为基础它的燥音是非常低的。第二，比起风扇式的主动散热和导热片式的被动散热来说，液冷比这两者的散热能力强上很多，更能很好的保护电脑原器件延长使用寿命。

普通液冷下，电脑运行工作长或者过载运行时，普通液冷不能提供足够强大的温度冷却功能。用到的半导体冷却片经过长时间的工作后会导致背面温度过高，影响使用寿命。另外，普通液冷发生问题时，不能第一时间发现是哪部分出现故障，造成财务浪费以及大批人力。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种计算机二级液冷系统，该系统采用液冷的方式对计算机元器件进行降温冷却，能获得更好的冷却效果，且适合于长时间运行或过载运行。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种计算机二级液冷系统，包括水道管路、半导体冷却片，水道管路上设有水冷组件，水冷组件包括水箱、水泵、冷排，所述的水道管路、半导体冷却片、水冷组件组成水冷系统，所述的水冷系统包括第一级水冷系统和第二级水冷系统；第一级水冷系统的水道管路是分别与计算机元器件表面和半导体冷却片的冷面热交换的第一闭合循环管路，所述的第一闭合循环管路上依次设置第一水箱、第一水泵、第一冷排；第二级水冷系统的水道管路是单独与半导体冷却片的暖面热交换的第二闭合循环管路，所述的第二闭合循环管路上依次设置第二水箱、第二水泵、第二冷排。

采用上述技术方案的本发明，与现有技术相比，其有益效果是：

通过增设第二级水冷系统，利用第二级水冷系统对从半导体冷却片暖面流出的冷却液进行冷却，更好的带出半导体冷却片的热量，获得更好的致冷效果，同时还可以增加半导体冷却片的使用寿命。

作为优选，本发明更进一步的技术方案是：

所述的第一闭合循环管路上和所述的第二闭合循环管路上分别设有温度传感器。水道管路上安装温度传感器，实时监控温度变化，发生问题时能有效采取相关措施，防止盲目检修，有效提高工作效率，减少不必要的财务、人力支出。

附图说明

图1为本发明实施例的结构示意图；

附图标记说明：1-计算机元器件；2-半导体冷却片；3-第二水箱；4-第二水泵；5-第二冷排；6-第一水箱；7-第一水泵；8-第一冷排；9-第一闭合循环管路；10-第二闭合循环管路；11-温度传感器；12-第一级水冷系统；13-第二级水冷系统。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。

参见图1，本实施例给出的一种计算机二级液冷系统，由第一级水冷系统12和第二级水冷系统13组成；第一级水冷系统12的水道管路是分别与计算机元器件1表面和半导体冷却片2的冷面热交换的第一闭合循环管路9，第一闭合循环管路9上依次设置第一水箱6、第一水泵7、第一冷排8；第二级水冷系统13的水道管路是单独与半导体冷却片2的暖面热交换的第二闭合循环管路10，第二闭合循环管路10上依次设置第二水箱3、第二水泵4、第二冷排5；在第一闭合循环管路9上，计算机元器件1与第一冷排8之间、第一冷排8与第一水泵7之间、第一水泵7与第一水箱6之间、第一水箱6与半导体冷却片2之间分别安装有温度传感器11；在第二闭合循环管路10上，半导体冷却片2与第二冷排5之间、第二冷排5与第二水泵4之间、第二水泵4与第二水箱3之间、第二水箱3与半导体冷却片2之间分别安装有温度传感器11。

本实施例工作原理如下：