[发明专利]一种半自对准直接耦合式光纤阵列的制备方法在审

专利信息
申请号: 201510573189.8 申请日: 2015-09-10
公开(公告)号: CN105353468A 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 王文辉;邓江东;钟桂雄;李四华;施林伟;李维 申请(专利权)人: 深圳市盛喜路科技有限公司
主分类号: G02B6/26 分类号: G02B6/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市福田区彩田路西红荔*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 对准 直接 耦合 光纤 阵列 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种半自对准直接耦合式光纤阵列的制备方法,其特征在于包括以下步骤:

1)提供光学平台,在所述光学平台上根据所需光纤位置开槽;

2)将光纤一一对应地放置在步骤1)制备的所述槽中,并将光纤固定在所述槽中,形成光纤阵列;

3)把所述光学平台和所述光纤阵列一起切开;

4)将切开后的左右两段光纤阵列相对的光纤切割面研磨抛光,放置在一底板上对准并固定。

2.根据权利要求1所述的半自对准直接耦合式光纤阵列的制备方法,其特征在于步骤3)中得到的切割面垂直于光学平台表面。

3.根据权利要求1所述的半自对准直接耦合式光纤阵列的制备方法,其特征在于步骤3)中得到的切割面与光学平台表面的垂直方向呈一定角度。

4.根据权利要求2所述的半自对准直接耦合式光纤阵列的制备方法,其特征在于所述切割面与光纤排列方向的垂直方向呈一定角度。

5.根据权利要求3所述的半自对准直接耦合式光纤阵列的制备方法,其特征在于步骤4)中还包括在底板上制作台阶的步骤,所述切开后得到的两段光纤阵列分别放置在所述台阶之上和台阶一侧对准并固定。

6.根据权利要求5所述的半自对准直接耦合式光纤阵列的制备方法,其特征在于所述台阶的高度设置为可补偿切割角度带来的耦合损耗。

7.根据权利要求1-6任一项所述的半自对准直接耦合式光纤阵列的制备方法,其特征在于所述光学平台选自单晶硅片、玻璃或陶瓷。

8.根据权利要求1-6任一项所述的半自对准直接耦合式光纤阵列的制备方法,其特征在于所述底板的材料选自硅、玻璃或陶瓷。

9.用权利要求1-8任一项所述半自对准直接耦合式光纤阵列的制备方法制备的光纤阵列。

10.使用权利要求9所述光纤阵列得到的VOA器件。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市盛喜路科技有限公司,未经深圳市盛喜路科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510573189.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top