[发明专利]一种线路板Dk测试图形及线路板Dk测试方法有效

专利信息
申请号: 201510573318.3 申请日: 2015-09-10
公开(公告)号: CN105163483B 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 廖桂波;陈显任;李军利;陈华;唐春华;尹秉奎;龙卫仁;杨宝鹏 申请(专利权)人: 珠海城市职业技术学院;珠海方正科技高密电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;G01R27/26
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司44214 代理人: 王贤义
地址: 519090 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 线路板 dk 测试 图形 方法
【权利要求书】:

1.一种采用线路板Dk测试图形进行测试的线路板Dk测试方法,所述线路板Dk测试图形的图形设计在线路板内的芯板(1)上,所述图形由导通孔(2)和阻抗线(3)组成,所述导通孔(2)与所述阻抗线(3)相导通,所述阻抗线(3)为不等宽阻抗线,其特征在于,该方法包括以下步骤:

(1)基于线路板Dk测试图形,针对待测线路板中包含的每种半固化片设计对应的阻抗线,所述阻抗线的阻抗值均设定为50ohm;

(2)制作设计有如步骤(1)所述阻抗线的线路板,所述线路板经过TDR测试,得到线路板中阻抗线的阻抗实测值;

(3)将所述线路板上的所有与半固化片对应的阻抗线做切片测试,得到阻抗线的线宽、介质层厚度和铜厚参数;

(4)把步骤(2)获得的阻抗实测值和步骤(3)中获得的切片测试参数代入到SI8000阻抗计算软件中进行模拟,得到待测线路板介质的Dk值。

2.根据权利要求1所述的线路板Dk测试方法,其特征在于:所述步骤(2)中,所述线路板由位于外层的铜箔和若干层半固化片及若干芯板组成,任意两层芯板之间、铜箔与芯板之间均由半固化片间隔,在所述芯板的一面上设置阻抗线参考层,另一面上设置阻抗线,在线路板层叠时,若干层所述芯板为相同的设置方式,当芯板的阻抗线参考层的一面朝上时,全部芯板的带阻抗线参考层的一面均朝上,带阻抗线的一面均朝下;当芯板的阻抗线参考层的一面朝下时,全部芯板的带阻抗线参考层的一面均朝下,带阻抗线的一面均朝上。

3.根据权利要求1所述的线路板Dk测试方法,其特征在于:所述阻抗线为单端带状线结构,还可以是差分带状线结构。

4.根据权利要求1所述的线路板Dk测试方法,其特征在于:所述阻抗线(3)上被测区间阻抗线的线宽度小于其它区域的线宽度。

5.根据权利要求4所述的线路板Dk测试方法,其特征在于:在所述被测区间阻抗线的外围设置有若干接地孔(4),所述接地孔(4)的孔径与所述导通孔(2)的孔径相同,均为1.0~1.5mm。

6.根据权利要求5所述的线路板Dk测试方法,其特征在于:在所述导通孔(2)的外围设置有接地孔(4),所述接地孔(4)的孔径与所述导通孔(2)的孔径相同,均为1.0~1.5mm。

7.根据权利要求6所述的线路板Dk测试方法,其特征在于:位于所述被测区间阻抗线外围的接地孔(4)孔径边缘距离被测区间阻抗线边缘间距为2mm,位于所述导通孔(2)外围的接地孔(4)边缘距离所述导通孔(2)的边缘间距为3~5mm。

8.根据权利要求7所述的线路板Dk测试方法,其特征在于:所述步骤(3)中,切片的位置位于线路板Dk测试图形中的阻抗线上的被测区间。

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