[发明专利]一种平行射流电解工艺及装置

权利要求书

1.一种平行射流电解工艺，其特征在于，电解液经加压后，从阴极底部且靠近阴极表面的位置以0.5m/s～2.5m/s的速度平行射入阴极与阳极间隙，电解液分两股射入阴极与阳极间隙，第一股呈扁平状平行于阴极表面射入，贴近阴极表面形成扇形液幕墙；第二股自第一股远离阴极的一侧射入，在阴极侧电解液自下而上沿阴极表面流动，同时在阳极侧沿阳极表面自上而下运动，形成内循环。

2.根据权利要求1所述的平行射流电解工艺，其特征在于，电解液由输送泵输送至增压装置加压，电解液的压力为0.5-1Mpa。

3.根据权利要求1所述的平行射流电解工艺，其特征在于，电解液自阴极底部一侧水平射入，或者，电解液自阴极底部两侧同时水平射入。

4.根据权利要求1所述的平行射流电解工艺，其特征在于，电解液自阴极底部呈扁平状平行于阴极表面垂直向上射入，贴近阴极表面形成扇形液幕墙。

5.根据权利要求1所述的平行射流电解工艺，其特征在于，电流密度为400～600A/m²。

6.根据权利要求2所述的平行射流电解工艺，其特征在于，所述输送泵与所述增压装置之间设置有换热器。

7.一种平行射流电解装置，其特征在于，包括：

设置于电解槽(1)内的平行射流装置(4)，其上设置有多组喷嘴(41)，每组喷嘴(41)均指向阴极(3)与阳极(2)间隙，每组喷嘴(41)的位置平行并靠近阴极(3)的侧面，用于将电解液从底部靠近阴极(3)表面平行射入阴极(3)与阳极(2)间隙；

用于将电解装置循环槽(7)内的电解液输送至所述平行射流装置(4)的泵送装置，包括沿所述循环槽(7)至所述平行射流装置(4)方向依次连接的输送泵(6)及增压装置(5)；

所述喷嘴(41)上并排设置有第一出液通道(41a)以及第二出液通道(41b)，所述第一出液通道(41a)呈扁平形状，其长度方向与阴极(3) 表面平行且相对于所述第二出液通道(41b)更加靠近阴极(3)。

8.根据权利要求7所述的平行射流电解装置，其特征在于，所述平行射流装置(4)设置于所述电解槽(1)内侧壁的一侧或两侧上，所述喷嘴(41)水平指向阴极(3)与阳极(2)间隙。

9.根据权利要求7所述的平行射流电解装置，其特征在于，所述平行射流装置(4)设置在所述电解槽(1)的底部，所述喷嘴(41)向上指向阴极(3)与阳极(2)间隙。