[发明专利]一种大介电常数覆铜板的制备方法

说明书

本发明具体涉及一种大介电常数覆铜板的制备方法，其包括以下步骤：1)胶液制备；2)制备半固化片；3)覆铜制板。按本发明制备出的覆铜板具有介电常数大于9.0(1MHz)、介质损耗常数小于0.01(1MHz)。

技术领域

本发明涉及于覆铜箔层压板行业及多层PCB板领域，特别是涉及一种大介电常数覆铜板的制备方法。

背景技术

随着电子信息技术的高速发展，电子产品越来来轻薄化、微型化；这就要求其结构骨架的PCBA板(PCBA：Printed Circuit Board+Assembly，印制线路板组装)，装载密度越来越高，要求PCB单位面积上装载的元器件越来多，即PCB基板要具有大电容性能。覆铜箔层压板作为PCB基板，介电常数越大，其电容性越大。因此，欲提高PCBA板的装载密度，需要提高其骨架材料“覆铜箔层压板”的介电常数。覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。

现有的玻璃布基覆铜板，其介电常数均在4.6(1M Hz)以下，介质损耗常数大于0.03(1M Hz)。现有的玻璃布基覆铜板不能满足装载密度高的PCB的要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种大介电常数覆铜板的制备方法，其制备出的覆铜板具有介电常数大于9.0(1M Hz)、介质损耗常数小于0.01(1M Hz)。

上述技术问题由以下方案解决：

一种大介电常数覆铜板的制备方法，包括以下步骤：

1)涂覆胶液制备

11)按以下重量比例称取原料：

E型高溴环氧树脂30～40重量份，

二胺改性的双马来酰亚胺30～40重量份，

聚苯醚20～30重量份，

甲苯50～70重量份，

三氯甲烷20～30重量份，

整理后的粒径为0.5～2μm的金红石型二氧化钛4～10重量份，

整理后的粒径为5～8μm的金红石型二氧化钛10～30重量份，

整理后的粒径为0.5～2μm的钛酸钡4～10重量份，

整理后的粒径为5～8μm的钛酸钡10～30重量份，

偶联剂3～8重量份；

其中，

所述二胺改性的双马来酰亚胺，按以下步骤制备：

A1)按以下重量比例称料：双马来酰亚胺710～780重量份，二胺基二苯甲烷180～200重量份，二甲基甲酰胺1000重量份；

A2)加热二甲基甲酰胺升温至80～100℃，搅拌下加入双马来酰亚胺和二胺基二苯甲烷，搅拌完全溶解；

A3)升温至120～130℃并保持10～30min，抽真空脱水5～10min，继续在120～130℃条件下保持，直至控制胶液的凝胶时间达到8+2min/171℃；

所述整理后的粒径为0.5～2μm的金红石型二氧化钛、整理后的粒径为5～8μm的金红石型二氧化钛、整理后的粒径为0.5～2μm的钛酸钡、整理后的粒径为5～8μm的钛酸钡按以下方法制备：取粒径为0.5～2μm的金红石型二氧化钛，粒径为5～8μm的金红石型二氧化钛、粒径为0.5～2μm的钛酸钡、粒径为5～8μm的钛酸钡，分别在氮气保护下，于600～1000℃烧8～15小时使晶型稳定，并在氮气保护下降温冷却至80℃以下，然后于干燥器中冷却到20～28℃；