[发明专利]具有模-封装腔的光泵浦传感器或基准件

权利要求书

1.一种层叠光电子封装设备(封装设备)，其包括：

在封装件内的多个层叠部件，所述封装件包括为所述封装件提供侧壁和底壁的封装基板，以及用于密封所述封装件的顶部的盖子，所述多个层叠部件包括：

在所述底壁上的梳状结构，所述梳状结构包括具有热阻抗的材料，所述热阻抗高于底模的基板材料的热阻抗，所述梳状结构包括由间隙分隔的多个间隔开的齿；

所述底模具有顶表面和在所述梳状结构上的底表面，所述顶表面在其上包括至少一个电迹线和耦合到所述电迹线的用于发射光的光源模；

第一腔模，其位于所述底模的所述顶表面上或者所述封装件的腿部上，所述封装件的腿部在所述底壁上方延伸；

在所述第一腔模上的光学器件模；

在所述光学器件模上的密封模；

在所述密封模上的第二腔模；以及

光电探测器模即PD模，其被光学地耦合以接收源自所述光源模的所述光。

2.根据权利要求1所述的封装设备，其中所述封装基板进一步提供所述腿部，所述第一腔模位于所述腿部上，所述第一腔模在其顶侧面和底侧面上具有图案化凹槽，并且所述底模的尺寸小于所述层叠光电子封装设备的面积的1/2。

3.根据权利要求1所述的封装设备，其中所述第二腔模包括在主腔区域外部的次腔区域。

4.根据权利要求1所述的封装设备，其中所述第一腔模、所述光学器件模和所述第二腔模全部包括热绝缘材料。

5.根据权利要求4所述的封装设备，其中所述基板材料包括热绝缘材料。

6.根据权利要求1所述的封装设备，其进一步包括在所述第二腔模上的至少一个光学设备。

7.根据权利要求1所述的封装设备，其中所述梳状结构为内梳结构，所述封装设备进一步包括在所述内梳结构外部的次腔区域。

8.一种形成层叠光电子封装设备(封装设备)的方法，其包括：

提供封装件，所述封装件包括提供侧壁和底壁的封装基板；

将具有底表面的底模定位在所述封装件的所述底壁上，其中所述底表面在其上具有梳状结构，所述梳状结构包括具有热阻抗的材料，所述热阻抗高于所述底模的基板材料的热阻抗，所述梳状结构包括由间隙分隔的多个间隔开的齿，其中所述底模具有顶表面，所述顶表面在其上包括至少一个电迹线以及用于发射光的光源模；

将第一腔模定位在所述底模的所述顶表面上或者所述封装件的腿部上，所述封装件的腿部在所述底壁上方延伸；

将光学器件模定位在所述第一腔模上，将密封模定位在所述光学器件模上，以及将第二腔模定位在所述密封模上；

将光电探测器模即PD模定位在一个位置，其被耦合以便接收源自所述光源模的所述光；

在所述封装件内创建真空；以及

密封所述侧壁的顶部上的盖子，以便在所述真空下密封所述封装件。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述封装基板进一步提供所述腿部，其中所述第一腔模被定位在所述腿部上，并且其中所述底模的尺寸为小于所述层叠光电子封装设备的面积的1/2，所述方法进一步包括：

在所述定位所述第一腔模之前，在所述第一腔模的顶侧面和底侧面上形成图案化凹槽。

10.根据权利要求8所述的方法，其进一步包括在所述第二腔模上定位至少一个光学设备。

11.根据权利要求8所述的方法，其进一步包括在所述第二腔模的主腔区域外部形成次腔区域。

12.根据权利要求8所述的方法，其中所述第一腔模、所述光学器件模和所述第二腔模全部包括热绝缘材料。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述基板材料包括热绝缘材料。