[发明专利]一种高密度积层板盲孔及沉孔的深度测量装置

说明书

本发明涉及一种高密度积层板盲孔及沉孔的深度测量装置，所述千分表的表盘嵌装在一支架所制的与其相匹配的圆孔内，表盘下端的轴套和心轴位于所述支架下端制出的空隙内，该支架下端面用于压接在电路板表面，所述心轴下端部通过一固定装置随动安装一竖直向下的孔规，该孔规下端部能伸入所述支架下端电路板所制的盲孔或沉孔内且该孔规的外径与所述盲孔或沉孔的内径相同。本发明中，孔规伸入盲孔或沉孔内，孔规的位移被心轴传送到表盘内，使指针发生变化，测量人员直接读取表针读数即可以获得盲孔或沉孔的深度，测量过程简单、结果精确、工作效率高，测量过程不破坏电路板。

技术领域

本发明属于高密度积层板盲孔及沉孔深度测量技术领域，尤其是一种高密度积层板盲孔及沉孔的深度测量装置。

背景技术

由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频化的迅速发展，推动了印刷电路板快速的从传统工艺走向高密度化、精细化为特点的高密度积层板。在实际生产过程中，高密度积层板需要进行盲孔和沉孔的加工，其中盲孔为非通透孔，用于连接多层电路板中的两层或多层，使其导通，加工时由机械钻钻到指定深度，由于每层间的介质层厚度很薄，需要精确的深度以保证电连接性能；另外的沉孔用于嵌入相匹配的螺栓类连接工具，深度亦有相应要求。

上述结构的两种孔均为机械方式加工出的非导通性孔，对于孔深度有着严格的要求，而传统的测量仪器游标卡尺受限于本身尺寸，无法测量直径较小的孔，且对于大直径孔因无法做到与孔径良好配合，测量时存在一些精度误差。目前对于小直径盲孔及沉孔只有通过破坏性剖切，然后借助显微镜读取孔深度准确值，效率非常低，而且对被剖切的产品只能报废处理，由于无法精确测量两种孔的深度，导致无法承接具有两种孔结构且客户要求精度非常高的订单，对批次产品的加工效率和公司经济效益有很大的影响。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供使用简便、测量结果准确的一种高密度积层板盲孔及沉孔的深度测量装置。

本发明采取的技术方案是：

一种高密度积层板盲孔及沉孔的深度测量装置，包括千分表，其特征在于：所述千分表的表盘嵌装在一支架所制的与其相匹配的圆孔内，表盘下端的轴套和心轴位于所述支架下端制出的空隙内，该支架下端面用于压接在电路板表面，所述心轴下端部通过一固定装置随动安装一竖直向下的孔规，该孔规下端部能伸入所述支架下端电路板所制的盲孔或沉孔内且该孔规的外径与所述盲孔或沉孔的内径相同。

而且，所述空隙下端两侧的支架外缘均一体制出向外侧延伸的支撑部。

而且，所述圆孔内缘制出一用于容纳表盘外缘的调节旋钮的通槽。

而且，所述支架上端制出一用于容纳表盘上端所装立杆的缝隙。

而且，所述固定装置包括固定块、螺母和固定螺栓，所述固定块由上至下制出一通孔，该通孔内嵌装所述心轴的下端，该心轴下端的外缘与通孔内缘之间嵌装所述孔规，所述通孔上端孔规旁侧的固定块制出一凹槽，该凹槽内嵌装螺母，该螺母内啮合连接一末端顶压在孔规表面并使孔规和心轴下端紧密连接的固定螺栓。

本发明的优点和积极效果是：

本发明中，千分表的心轴下端通过固定装置随动连接孔规，该孔规的直径可以随着待测量盲孔或沉孔直径而变化，即孔规的外径与盲孔或沉孔的内径相同或大致相同，这样在孔规伸入盲孔或沉孔内，其偏差度小，测量结果更精确，孔规的位移被心轴传送到表盘内，使指针发生变化，测量人员直接读取表针读数即可以获得盲孔或沉孔的深度，经过实际使用，测量过程简单、结果精确、工作效率高，更换不同直径的孔规，可适应不同直径的盲孔或沉孔的精确测量，而且支架、固定装置、孔规均为常规材料制成，成本低，测量过程不破坏电路板。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是图1的A-A向截面图；