[发明专利]一种提高印制板密度的加工工艺

权利要求书

1.一种提高印制板密度的加工工艺,其特征在于：方法步骤如下：

a.取覆铜板，确定覆铜板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆铜板；

b.将步骤a中得到覆铜板钻填充孔，然后对覆铜板进行沉铜操作；

c.取绝缘材料制作与所述填充孔配套的填充浆体，将填充浆体塞入步骤b中得到的覆铜板的填充孔中；

d.取步骤c中得到的覆铜板，钻孔，再次进行沉铜操作，取制作完成的电路图，与覆铜板铜面进行热压操作，得到电路覆铜板；

e.将步骤d中得到的电路覆铜板放入蚀刻剂中，取出，清水冲洗，进行阻焊操作和丝印操作，得到PCB板。

2.根据权利要求1所述的提高印制板密度的加工工艺，其特征在于：所述步骤c中，使用半自动填孔机对所述填充孔进行填充操作，半自动填充机气缸压力大于或等于6.5kg/cm2，所述半自动填充机的填充口距离填充孔为5mm。

3.根据权利要求1所述的提高印制板密度的加工工艺，其特征在于：所述步骤c中将填充浆体塞入填充孔后，使用陶瓷磨板机对填充浆体进行打磨，填充浆体端面与填充孔的孔口齐平。

4.根据权利要求1所述的提高印制板密度的加工工艺，其特征在于：所述步骤e中进行丝印操作使用的刮刀需要使用2CM厚度，75度的刮刀；进行丝印操作的网版选用18T，所述网版底面粘有铝片，铝片上开设填充孔，铝板填充孔直径比覆铜板填充孔直径大于或等于0.1mm。