[发明专利]用于涂覆有含溶剂涂层的晶圆的烘烤装置

权利要求书

1.用于涂覆有含溶剂涂层(15)的晶圆(14)的烘烤装置(10)，其具有烘 烤室(16)，用于晶圆(14)的支持件(12)，用于吹扫气体的入口(30)，和用 于带有从涂层(15)蒸发的溶剂的吹扫气体的排出口(40)，其特征在于，所述 入口的形式为布置在晶圆(14)之上的扩散元件(30)，以便使吹扫气体均匀地 达到晶圆(14)的基本上整个表面上，并且特征在于，所述排出口的形式为径 向围绕扩散元件(30)的排出环(40)并且被布置在烘烤室(16)的顶部(22)。

2.权利要求1所述的装置，其中所述扩散元件(30)具有大量分布在其表 面上的入口开口。

3.权利要求2所述的装置，其中所述扩散元件(30)为具有限定的气体孔 隙度的烧结板。

4.权利要求2所述的装置，其中所述扩散元件(30)为在其中通过蚀刻、 激光钻孔或机械钻孔形成入口开口的板。

5.前述权利要求任一项所述的装置，其中在所述扩散元件(30)的后面设 置分配室(32)。

6.前述权利要求任一项所述的装置，其中所述排出环(40)径向朝向晶圆 (14)的外侧。

7.前述权利要求任一项所述的装置，其中所述排出环(40)的直径大约与 晶圆支持件(12)的直径一致。

8.前述权利要求任一项所述的装置，其中在排出环(40)后面形成环形排 出通道(42)。

9.前述权利要求8所述的装置，其中排放系统将排出通道与排气系统连接， 所述排放系统包括多个在均匀分布的位置(48)处连接到排出通道(42)的排 放通道(44)。

10.前述权利要求任一项所述的装置，其中沿着晶圆支持件(12)的周边设 置额外的向烘烤室(16)的吹扫气体入口(36)。

11.前述权利要求任一项所述的装置，其中配置用于烘烤室(16)的至少一 个表面的加热系统(25)，特别用于加热排出环(40)。

12.前述权利要求任一项所述的装置，其中所述晶圆支持件(12)中包含加 热系统(24)。