[发明专利]自发电且可光谱侦测的芯片模组及其设备

权利要求书

1.自发电且可光谱侦测的芯片模组，其特征在于，芯片模组由单颗多元化合物半导体芯片封装而成，或，由多颗多元化合物半导体芯片串联/并联后封装而成；还包括，用于演算所述多元化合物半导体芯片所产生的电能和光能数据的处理器，所述处理器封装于所述芯片模组内；

芯片模组通过处理器从多元化合物半导体芯片因光能产生的电能演算出：电能数据，电能数据包括电压和电流，由此计算出功耗；光能数据，光能与多元化合物半导体芯片产生的电压为正比，多元化合物半导体芯片在每个光谱下产生的电能比例固定，由此获得光能大小数据以及每个光谱光能的大小数据。

2.根据权利要求1所述的自发电且可光谱侦测的芯片模组，其特征在于，所述处理器为8至64位单核或多核处理器。

3.根据权利要求1所述的自发电且可光谱侦测的芯片模组，其特征在于，还包括，将芯片模组电源转换成所需电压的电源管理模块，所述电源管理模块封装于所述芯片模组内。

4.根据权利要求1所述的自发电且可光谱侦测的芯片模组，其特征在于，还包括，镜片组件，所述镜片组件将光能聚集于所述多元化化合物半导体芯片上。

5.根据权利要求4所述的自发电且可光谱侦测的芯片模组，其特征在于，所述镜片组件由1至5个光学镜片或透镜组成，所述光学镜片和所述透镜具有单个或多个球面或非球面。

6.根据权利要求1-5任一项所述的自发电且可光谱侦测的芯片模组，其特征在于，所述芯片模组的长为0.5至35mm，宽为0.5至35mm。

7.使用权利要求1-6任一所述的自发电且可光谱侦测的芯片模组的设备，其特征在于，包括，自发电且可光谱侦测的芯片模组，所述自发电且可光谱侦测的芯片模组安装于移动电子设备内部的PCBA板上。

8.使用权利要求1-6任一所述的自发电且可光谱侦测的芯片模组的设备，其特征在于，包括，自发电且可光谱侦测的芯片模组，所述自发电且可光谱侦测的芯片模组安装于可穿戴设备内部的PCBA板上。

9.使用权利要求1-6任一所述的自发电且可光谱侦测的芯片模组的设备，其特征在于，包括，自发电且可光谱侦测的芯片模组，所述自发电且可光谱侦测的芯片模组安装于光谱侦测设备内部的PCBA板上。