[发明专利]晶圆传输装置及其真空吸附机械手有效
| 申请号： | 201510979678.3 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105428290B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王磊;曹圣豪;秦羽 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张亚利;吴敏 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 真空吸附机械手 晶圆 吸附 绝缘凸台 传送 手臂 背面 晶圆传输装置 传输装置 真空气道 种晶 印记 合格率 | ||
1.一种用于传送晶圆的真空吸附机械手，其特征在于，包括：
手臂；
固定在所述手臂上的吸附绝缘凸台；
设置在所述手臂和吸附绝缘凸台内的真空气道；所述吸附绝缘凸台呈环形，所述吸附绝缘凸台所围成的空间构成所述真空气道的其中一段；
位于所述吸附绝缘凸台内的伪绝缘凸台，所述伪绝缘凸台与手臂一体成型，所述真空气道的其中一段位于所述伪绝缘凸台内；在垂直于所述手臂的方向上，所述吸附绝缘凸台比所述伪绝缘凸台突出；
所述吸附绝缘凸台用于吸附待传送晶圆的背面，所述吸附绝缘凸台的硬度小于所述待传送晶圆的背面的硬度。
2.如权利要求1所述的真空吸附机械手，其特征在于，所述吸附绝缘凸台的材料为刚性材料。
3.如权利要求2所述的真空吸附机械手，其特征在于，所述吸附绝缘凸台的材料为工程塑料。
4.如权利要求3所述的真空吸附机械手，其特征在于，所述工程塑料为特种工程塑料。
5.如权利要求4所述的真空吸附机械手，其特征在于，所述特种工程塑料为PEEK。
6.如权利要求1所述的真空吸附机械手，其特征在于，所述吸附绝缘凸台通过粘贴的方式固定在所述手臂上。
7.如权利要求1所述的真空吸附机械手，其特征在于，所述吸附绝缘凸台比所述伪绝缘凸台突出0.2mm至1mm。
8.如权利要求1所述的真空吸附机械手，其特征在于，所述伪绝缘凸台与手臂的材质均为陶瓷。
9.一种晶圆传输装置，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的真空吸附机械手。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
