[发明专利]晶圆传输装置及其真空吸附机械手

说明书

一种晶圆传输装置及其真空吸附机械手，该真空吸附机械手包括：手臂；固定在所述手臂上的吸附绝缘凸台；设置在所述手臂和吸附绝缘凸台内的真空气道；所述吸附绝缘凸台用于吸附待传送晶圆的背面，所述吸附绝缘凸台的硬度小于所述待传送晶圆的背面的硬度。由于吸附绝缘凸台的硬度小于待传送晶圆的背面的硬度，故利用真空吸附机械手将晶圆传送至所需位置之后，晶圆的背面中与真空吸附机械手接触的位置不会形成印记，提高了晶圆的合格率。

技术领域

本发明涉及半导体制造设备技术领域，特别是涉及一种晶圆传输装置及其真空吸附机械手。

背景技术

诸多半导体工艺过程中都需要利用晶圆传输装置来传送晶圆。现有晶圆传输装置均包括真空吸附机械手，其利用真空吸附的原理来吸附晶圆以将晶圆传送至所需位置。

结合图1至图2所示，现有晶圆传输装置的真空吸附机械手2包括手臂3和固定在手臂3上的吸附绝缘凸台4，吸附绝缘凸台4与手臂3一体成型。吸附绝缘凸台4沿垂直于手臂3的方向的投影面积小于手臂3，手臂3和吸附绝缘凸台4内设有真空气道5。

在传送晶圆1时，将晶圆1的背面置于吸附绝缘凸台4上，此时晶圆1的背面与手臂3不接触，利用抽真空装置(一般为抽气泵)抽走真空气道5内的空气，以在真空气道5内形成负压从而将晶圆1的背面吸附住。图1中真空吸附机械手2位于晶圆1的下方，故真空吸附机械手2中被晶圆1遮挡住的部分用虚线表示。然后，移动真空吸附机械手2以将晶圆1传送至所需位置。

但是，在使用过程中发现，当利用上述真空吸附机械手将晶圆传送至所需位置之后，如图3所示，晶圆1的背面中与真空吸附机械手接触的位置形成有印记6，造成形成有印记6的晶圆1不合格，降低了晶圆1的合格率。

发明内容

本发明要解决的问题是：现有真空吸附机械手将晶圆传送至所需位置之后，晶圆的背面中与真空吸附机械手接触的位置形成有印记，造成晶圆的合格率降低。

为解决上述问题，本发明提供了一种用于传送晶圆的真空吸附机械手，其包括：

手臂；

固定在所述手臂上的吸附绝缘凸台；

设置在所述手臂和吸附绝缘凸台内的真空气道；

所述吸附绝缘凸台用于吸附待传送晶圆的背面，所述吸附绝缘凸台的硬度小于所述待传送晶圆的背面的硬度。

可选地，所述吸附绝缘凸台的材料为刚性材料。

可选地，所述吸附绝缘凸台的材料为工程塑料。

可选地，所述工程塑料为特种工程塑料。

可选地，所述特种工程塑料为PEEK。

可选地，所述吸附绝缘凸台通过粘贴的方式固定在所述手臂上。

可选地，所述吸附绝缘凸台呈环形，所述吸附绝缘凸台所围成的空间构成所述真空气道的其中一段；

所述真空吸附机械手还包括：位于所述吸附绝缘凸台内的伪绝缘凸台，所述伪绝缘凸台与手臂一体成型，所述真空气道的其中一段位于所述伪绝缘凸台内；

在垂直于所述手臂的方向上，所述吸附绝缘凸台比所述伪绝缘凸台突出。

可选地，所述吸附绝缘凸台比所述伪绝缘凸台突出0.2mm至1mm。

可选地，所述伪绝缘凸台与手臂的材质均为陶瓷。

可选地，所述吸附绝缘凸台为实心柱状。

另外，本发明还提供了一种晶圆传输装置，其包括上述任一所述的真空吸附机械手。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：