[发明专利]一种具有指纹传感器组件的电子装置

权利要求书

1.一种具有指纹传感器组件的电子装置，其特征在于，包含：

壳体，所述壳体至少具有一个开槽结构，其中，在所述壳体内具有印制电路板，安装在所述印制电路板上具有电子电路；以及

指纹传感器组件，具有大于160微米并且小于或等于550微米的厚度，其包括减薄的半导体传感器管芯及其表面的传感器像素阵列、覆盖于传感器管芯表面且具有柔性层和电解铜箔的柔性FPC基板、用于承载传感器管芯且位于管芯背面的补强板、套嵌在覆盖于传感器管芯表面FPC基板边沿的金属支架以及用于粘合柔性FPC基板内的电解铜箔和传感器管芯管脚的各向异性导电胶；其中，所述指纹传感器管芯固定在壳体开槽结构内，环氧树脂的填充材料填充于所述传感器管芯正面和所述柔性FPC基板之间；所述补强板采用具有一定弹性的材料；所述金属支架的上边沿设置有覆盖静电放电电极区的延伸段，所述金属支架与柔性FPC基板表面的静电放电电极区之间形成有空隙；安装在所述指纹传感器管芯背面的补强板包括其上或其中安装有指纹传感器管芯的基板或背衬材料，在指纹传感器管芯和柔性FPC基板之间填充有环氧树脂的填充材料；

至少一个连接片构件，所述连接片构件延伸穿过所述壳体开槽结构内的开口并且将所述减薄的半导体传感器管芯和所述壳体内部印制电路板上的电子电路电气连接到一起，所述连接片构件为所述柔性FPC基板覆盖于该传感器管芯表面并至少向一侧延伸出的连接片；所述柔性FPC基板包括柔性层和由其承载的电解铜箔以及耦接至所述连接片上的接合焊盘构成；所述柔性层内设置有导电连线，所述导电连线穿过柔性层下表面与所述指纹传感器管芯正面的管脚耦接；所述连接片上的接合焊盘使所述指纹传感器组件和所述壳体内部的印制电路板上的电子电路进行电气连接；所述柔性FPC基板覆盖于传感器管芯表面并向外延伸一圈；在所述柔性FPC基板内且分布于传感器像素阵列四周有一圈导电的驱动电极区；在所述驱动电极区外且位于柔性FPC基板的上表面设置有一个或多个静电放电电极区，并通过导电连线将静电放电电极区与未覆盖传感器管芯一侧的柔性FPC基板的连接片上的一个或多个接地焊盘相连。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述减薄的半导体传感器管芯为面状、条状或其他形状。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述半导体传感器管芯通常具有形成于一层或多层的硅基半导体。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述壳体具有开槽结构，所述指纹传感器组件固定于开槽内，其开槽大小大于传感器组件的外观尺寸，以使得所述指纹传感器组件能嵌入进所述壳体内部，所述指纹传感器的正面暴露在外并低于所述壳体的开槽平面。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，通过粘合剂将所述指纹传感器组件粘合固定于所述壳体的开槽结构内，从而使所述指纹传感器组件安装在所述壳体开槽内部的印制电路板之上。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述驱动电极区和传感器管芯的射频信号RF驱动管脚相连，以发射低能量射频信号。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述柔性FPC基板内覆有导电连线、驱动电极区和静电放电电极区，所述导电连线、驱动电极区和静电放电电极区由不同宽度的铜箔构成。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述传感器管芯正面一侧或两侧设有管脚，通过各向异性导电胶电气连接至所述柔性FPC基板内的导电连线上，所述导电连线耦接至延长出的所述FPC柔性基板连接片上各自的接合焊盘上。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电解铜箔和柔性层为两层无胶挠性覆铜板，所述连接片上设有接合焊盘，以使所述指纹传感器组件和需要装配的印制电路板进行电气连接，所述柔性层的表面包括与用户手指触碰的区域。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，覆盖于所述传感器管芯表面的FPC基板四周边沿部分套嵌有金属支架，所述金属支架在延伸出的一段FPC柔性基板一侧设有开口，并使得延伸段FPC柔性基板及连接片穿过所述金属支架的开口。