[发明专利]一种导电布及其专用生产设备和生产方法

权利要求书

1.一种导电布的专用生产设备，包括镀膜腔室，其特征在于，还包括用于向镀膜腔室内充入气体的气体压强控制系统、用于控制镀膜腔室内温度的温控系统、用于为镀膜腔室提供阳极层型离子源的离子表面处理装置以及控制镀膜腔室内真空度的真空抽气系统；镀膜腔室的其中两端分别设置有放卷装置和收卷装置，其中放卷装置和收卷装置之间设置有多排磁控溅射靶，相邻排磁控溅射靶之间形成镀膜通道，相邻两排镀膜通道之间设置有冷却辊，放卷装置出来的导电布基材通过各镀膜通道以及绕过各冷却辊后由收卷装置进行收卷，离子表面处理装置设置在放卷装置出来的镀膜通道前端的两侧，向经过镀膜通道的导电布基材提供阳极层型离子源；

离子表面处理装置包括外阴极、内阴极、磁铁、阳极和气体通道；其中外阴极为顶部开有口的方形结构，外阴极顶部开口处设置有内部阴极，在外阴极内底部与内阴极底部之间设置有磁铁，阳极设置于外阴极、内阴极和磁铁围成的空间中，气体通道设置在外阴极底部，气体通过外阴极底部进入到外阴极、内阴极和磁铁围成的空间中；所述放卷装置包括放卷筒和第一引导辊，放卷装置出来的导电布基材通过第一引导辊后传入到镀膜通道中，所述第一引导辊的个数为一个或多个。

2.根据权利要求1所述的导电布的专用生产设备，其特征在于，所述每排磁控溅射靶中包括3个以上磁控溅射靶。

3.根据权利要求1所述的导电布的专用生产设备，其特征在于，所述收卷装置包括收卷筒和第二引导辊，导电布基材穿过镀膜通道后通过第二引导辊收卷入收卷筒中，所述第二引导辊的个数为一个或多个。

4.根据权利要求1所述的导电布的专用生产设备，其特征在于，所述气体压强控制系统为氩气、氮气或氧气气体压强控制系统，即气体压强控制系统充入到镀膜腔室的气体为氩气、氮气或氧气。

5.根据权利要求1所述的导电布的专用生产设备，其特征在于，放卷装置出来的镀膜通道以及进入收卷装置的镀膜通道两侧的磁控溅射靶均为平面磁控溅射靶；放卷装置出来的镀膜通道和进入收卷装置的镀膜通道之间的镀膜通道两侧的磁控溅射靶为圆柱磁控溅射靶。

6.一种权利要求1所述的导电布的专用生产设备的导电布的生产方法，其特征在于，步骤如下：

S1、将导电布基材投入到真空室中；

S2、控制真空室常压加温至80～120℃，保温时间t1后将真空室抽真空至A，真空度到达A后破气；然后执行步骤S3；

S3、破气完成后，将真空室加热至130～170℃，保温时间t2后抽真空至B，真空度到达B后破气；然后执行步骤S4；

S4、破气完成后，将真空室加热至180～220℃，保温时间t3后抽真空至C，真空度到达C后破气；然后执行步骤S5；

S5、破气完成后，将真空室加热至230～270℃，保温时间t4后抽真空至D，真空度到达D后破气；然后执行步骤S6；

S6、破气完成后，将真空室抽真空E，同时加热至280～320℃；保温时间t5后，自然降温到T；

S7、将步骤S6处理后的导电布基材从真空室取出后装入镀膜设备沉积导电层。

7.根据权利要求6所述的导电布的生产方法，其特征在于，时间t1为10～15分钟，A为1～10Pa；时间t2为10～15分钟，B为1～10Pa；时间t3为10～15分钟，C为1～10Pa；时间t4为10～30分钟，D为0.1～1Pa；E为0.005～0.05Pa，t5为45-90分钟；所述T为160～200℃。