[发明专利]三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂及LED封装胶有效
| 申请号： | 201511023911.7 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105418928B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 黎松;关怀;龙正宇;周为民 | 申请（专利权）人： | 广东恒大新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/24 | 分类号： | C08G77/24;C08G77/20;C09J183/08;C09J183/07;C09J183/05;C09J183/06;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王文君 |
| 地址： | 516001 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热稳定性 三氟丙基 甲基苯基乙烯基硅树脂 改性 增强改性材料 有机硅材料 环氧改性 混合加热 结构通式 硅树脂 透氧率 树脂 硫化 光衰 透湿 粘结 固化 引入 | ||
1.一种LED封装胶，其特征在于，包括重量比为1:1混合的A组分和B组分，其中，
A组分为：
B组分为：
所述三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂，具有如下结构：
(R13SiO0.5)a(R12SiO)b(R1SiO1.5)c
其中R1为甲基，乙烯基，苯基，CF3CH2CH2-，所述树脂中同时含有甲基，乙烯基，苯基，CF3CH2CH2-，且至少含有两个乙烯基；a，b，c为大于0的整数；其中，0＜a/(a+b+c)<0.3，0.05＜b/(a+b+c)<0.5，0.2＜c/(a+b+c)<0.9；
所述甲基苯基乙烯基硅油具有通式：(Me2ViSiO0.5)2(Ph2SiO)x(Me2SiO)y，其中，x为1-200的整数，y为1-200的整数，0.3<x/(x+y+2)<0.6；
所述甲基苯基含氢硅树脂具有如下通式：(Me2HSiO0.5)m(R23SiO0.5)n(R22SiO)k(R2SiO1.5)p，其中R2为甲基，苯基，所述甲基苯基含氢硅树脂的通式中同时含有甲基和苯基，且至少含有两个Me2HSiO0.5，m，n，k，p为大于0的整数，且满足0.1<(m+n)/(m+n+k+p)<0.5，0.1<k/(m+n+k+p)<0.4，0.2<p/(m+n+k+p)<0.7；
所述环氧改性甲基苯基含氢硅树脂具有如下通式(Me2HSiO0.5)x1(R33SiO0.5)x2(R32SiO)x3(R3SiO1.5)x4，所述环氧改性甲基苯基含氢硅树脂的通式中同时含有甲基，苯基，环氧基团，且至少含有两个环氧基团，两个Me2HSiO0.5；
所述环氧基团具有A，B所述结构；x1，x2，x3，x4为大于0的整数，且0.1<(x1+x2)/(x1+x2+x3+x4)<0.5，0.1<x3/(x1+x2+x3+x4)<0.4，0.2<x4/(x1+x2+x3+x4)<0.7；
所述铂金催化剂为氯铂酸的络合物；
所述抑制剂为炔醇类化合物，乙烯基化合物，羧酸酯类化合物，胺类化合物中的一种或多种；
所述固化剂为酸酐类固化剂；
所述促进剂为亲核型促进剂。
2.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于，所述甲基苯基乙烯基硅油的粘度为50-100000mPa· s，折射率为1.5-1.56。
3.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于，所述甲基苯基含氢硅树脂的黏度为100-8000mPa· s，折射率为1.5-1.55，Si-H摩尔含量为0.2-0.3％。
4.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于，所述环氧改性甲基苯基含氢硅树脂的黏度为100-8000mPa· s，折射率为1.5-1.55，Si-H摩尔含量为0.15-0.2％。
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