[发明专利]三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂及LED封装胶有效
| 申请号： | 201511023911.7 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105418928B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 黎松;关怀;龙正宇;周为民 | 申请（专利权）人： | 广东恒大新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/24 | 分类号： | C08G77/24;C08G77/20;C09J183/08;C09J183/07;C09J183/05;C09J183/06;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王文君 |
| 地址： | 516001 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热稳定性 三氟丙基 甲基苯基乙烯基硅树脂 改性 增强改性材料 有机硅材料 环氧改性 混合加热 结构通式 硅树脂 透氧率 树脂 硫化 光衰 透湿 粘结 固化 引入 | ||
本发明涉及一种三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂，具有如下结构通式：(R13SiO0.5)a(R12SiO)b(R1SiO1.5)c，其中R1为Me,Vinyl，Ph，CF3CH2CH2‑，所述树脂中同时含有Me,Vinyl，Ph，CF3CH2CH2‑，且至少含有两个Vinyl；a,b,c为大于0的整数。该结构中由于引入三氟丙基，增强改性材料的热稳定性，有效克服现有环氧改性有机硅材料热稳定性较差的缺陷，包含有该种硅树脂的LED封装胶，混合加热固化后胶体粘结强度高，热稳定性好，透湿透氧率低，能有效降低因硫化引起的光衰。
技术领域
本发明涉及材料技术领域，尤其涉及三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂及LED封装胶。
背景技术
发光二极管(LED)的封装材料主要有环氧树脂、有机硅材料、环氧改性有机硅材料。
环氧树脂高温稳定性、紫外稳定性较差，LED长期点亮后光衰较大，有机硅材料热稳定性优异，但粘接力差，透湿透氧率高，使LED耐侯性下降，防硫化性能不好，长期使用光衰明显。
中国专利CN1837284A公开了一种环氧－有机硅混合物树脂组合物及其制造方法/以及发光半导体装置，该组合实际即为环氧改性有机硅材料，其取有机硅、环氧之间的平衡，相比而言，该组合物热稳定性比环氧树脂优异，粘接力比有机硅材料好，透湿透氧率比有机硅材料低，但其热稳定性仍然无法满足中高功率LED的需求，长期使用其光衰仍然很大。
发明内容
本发明的第一个目的是针对现有技术存在的缺陷和不足，提供一种三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂，具有如下结构通式：
(R13SiO0.5)a(R12SiO)b(R1SiO1.5)c
其中R1为Me，Vinyl，Ph，CF3CH2CH2-，所述树脂中同时含有Me，Vinyl，Ph，CF3CH2CH2-，且至少含有两个Vinyl；a，b，c为大于0的整数。
本发明优选0＜a/(a+b+c)<0.3，0.05＜b/(a+b+c)<0.5，0.2＜c/(a+b+c)<0.9。
进一步优选本发明三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂具有如下具体结构式：
式1：(Me2ViSiO0.5)3(Ph2SiO)2(Me2SiO)2(PhSiO1.5)6(CF3CH2CH2SiO1.5)1式2：
(Me2ViSiO0.5)5(Ph2SiO)6(MePhSiO)2(Me2SiO)4(PhSiO1.5)15(CF3CH2CH2SiO1.5)3
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