[发明专利]具有感测表面空腔的图像传感器装置及相关方法

权利要求书

1.一种图像传感器装置，包括：

互连层；

图像传感器集成电路(IC)，所述图像传感器IC由所述互连层承载并且具有图像感测表面；

包封材料，所述包封材料横向地包围所述图像传感器IC并覆盖所述图像传感器IC的上表面直到所述图像感测表面；

光学板，所述光学板具有由所述包封材料的上表面承载并且与所述图像感测表面相对准的周边下表面，所述光学板在所述图像感测表面上方被间隔开以限定内部空腔；

环形粘合层，与所述光学板的侧面接触，围绕所述光学板，并且将所述光学板固定到所述包封材料的上表面；以及

镜头组件，所述镜头组件耦合至所述包封材料并且与所述图像感测表面相对准，所述环形粘合层在所述镜头组件与所述光学板的侧面之间。

2.如权利要求1所述的图像传感器装置，其中，所述镜头组件与所述光学板的侧面和所述环形粘合层间隔开。

3.如权利要求1所述的图像传感器装置，其中，所述光学板包括红外(IR)滤光片。

4.如权利要求1所述的图像传感器装置，其中，所述光学板包括防反射板。

5.如权利要求1所述的图像传感器装置，其中，所述图像传感器IC包括限定所述图像感测表面的半导体衬底以及在所述半导体衬底上的多个导电键合焊盘。

6.如权利要求5所述的图像传感器装置，进一步包括耦合于所述多个导电键合焊盘与所述互连层之间的多条键合接线。

7.如权利要求1所述的图像传感器装置，其中，所述互连层包括在其中的多条导电迹线以及分别耦合至所述多条导电迹线的多个导电触点。

8.如权利要求1所述的图像传感器装置，进一步包括在所述包封材料中的并且耦合至所述互连层的电子部件。

9.如权利要求1所述的图像传感器装置，进一步包括在所述包封材料与所述镜头组件之间的粘合层。

10.一种图像传感器装置，包括：

互连层；

图像传感器集成电路(IC)，所述图像传感器IC由所述互连层承载并且包括图像感测表面以及在所述图像感测表面上的多个微透镜；

包封材料，所述包封材料横向地包围所述图像传感器IC并覆盖所述图像传感器IC的上表面直到所述图像感测表面；

光学板，所述光学板具有由所述包封材料的上表面承载并且与所述图像感测表面相对准的周边下表面，所述光学板在所述图像感测表面上方被间隔开以限定内部空腔；

环形粘合层，与所述光学板的侧面接触，围绕所述光学板，并且将所述光学板固定到所述包封材料的上表面；

镜头组件，所述镜头组件耦合至所述包封材料并且与所述图像感测表面相对准，所述镜头组件与所述光学板的侧面和所述环形粘合层间隔开，所述环形粘合层在所述镜头组件与所述光学板的侧面之间；以及

粘合层，在所述包封材料与所述镜头组件之间。

11.如权利要求10所述的图像传感器装置，其中，所述光学板包括红外(IR)滤光片。

12.如权利要求10所述的图像传感器装置，其中，所述光学板包括防反射板。

13.如权利要求10所述的图像传感器装置，其中，所述图像传感器IC包括限定所述图像感测表面的半导体衬底以及在所述半导体衬底上的多个导电键合焊盘。

14.如权利要求13所述的图像传感器装置，进一步包括耦合于所述多个导电键合焊盘与所述互连层之间的多条键合接线。

15.如权利要求10所述的图像传感器装置，其中，所述互连层包括在其中的多条导电迹线以及分别耦合至所述多条导电迹线的多个导电触点。