[发明专利]一种增强抗拉强度的温度传感器

权利要求书

1.一种增强抗拉强度的温度传感器，其特征在于：包括热敏电阻芯片、引线、连接器、电 子线、外壳和灌封层；所述热敏电阻芯片固定在所述引线的一端，所述引线、所述连接 器、所述电子线依次连接；所述引线与所述电子线通过所述连接器导通；所述外壳为一 端开口的中空壳体，其套设在所述热敏电阻芯片、引线和连接器外，且所述外壳靠近所 述热敏电阻芯片的一端封闭；所述外壳内填充灌封材料，形成灌封层。

2.根据权利要求1所述增强抗拉强度的温度传感器，其特征在于：还包括铜插针，所述铜 插针沿轴向固定在所述连接器的中部，所述铜插针的两端分别固定连接引线和电子线。

3.根据权利要求1或2中任一项所述增强抗拉强度的温度传感器，其特征在于：所述连接 器为圆柱状，其外壁与所述外壳的内壁紧贴固定。

4.根据权利要求3所述增强抗拉强度的温度传感器，其特征在于：所述连接器由橡胶或塑 料制成。

5.根据权利要求3所述增强抗拉强度的温度传感器，其特征在于：所述连接器的外壁上设 有第一凹槽，所述外壳上设有与所述第一凹槽对应的第二凹槽。

6.根据权利要求5所述增强抗拉强度的温度传感器，其特征在于：所述第一凹槽和第二凹 槽为凹点状、弧形凹槽或环形凹槽。

7.根据权利要求3所述增强抗拉强度的温度传感器，其特征在于：所述连接器位于所述外 壳的中部。

8.根据权利要求7所述增强抗拉强度的温度传感器，其特征在于：所述外壳上设有位于其 开口端与所述连接器之间的第三凹槽。

9.根据权利要求7所述增强抗拉强度的温度传感器，其特征在于：所述外壳靠近封闭端处 填充有灌封材料，形成第一灌封层；所述外壳靠近开口端处填充有灌封材料，形成第二 灌封层。

10.根据权利要求9所述增强抗拉强度的温度传感器，其特征在于：所述第一灌封层的灌封 材料为导热硅脂，所述第二灌封层的灌封材料为环氧树脂。