[实用新型]DMS带阻滤波器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种DMS(defected microstrip structure，缺陷微带结构)带阻滤波器。

背景技术

如今3G技术在全国得到了越来越好的普及，而新一代无线通信系统4G也开始发展起来，还有其他格式各样的无线通信系统的应用都标志着无线技术又将迎来一个蓬勃发展的高峰期。然而，随着几年来无线信息产业的蓬勃发展，微波频谱资源越来越匮乏，频带的划分越来越精细，利用率越来越高，为了适应合理的频谱应用以及提高无线通信系统的性能，带阻滤波器成为了电路系统里重要的组成部分之一，其性能的优劣也很大程度决定了系统的工作质量。带阻滤波器是指能通过大部分频率分量、但将某些范围的频率分量衰减到极低水平的滤波器，与带通滤波器的概念相对。带阻滤波器广泛应用于无线通信系统中，用来抑制高功率发射机的杂散输出以及非线性功放或带通滤波器产生的寄生通带等。

一般的带阻滤波器虽能抑制高功率发射机的杂散输出以及非线性功放或带通滤波器产生的寄生通带等，但同时也存在不容易与其它电路集成，性能差等问题。

实用新型内容

本实用新型是为避免上述已有技术中存在的不足之处，提供一种DMS带阻滤波器，以避免因接地板缺陷造成的电磁波泄露、提高传输特性。

本实用新型为解决技术问题采用以下技术方案。

DMS带阻滤波器，其结构特点是，包括介质基板、微带线和接地板，所述接地板设置于所述介质基板的顶面上，所述接地板设置于所述介质基板的底面上；所述微带线的下表面与所述介质基板的顶面相贴合，所述微带线的上表面上设置有至少一个DMS结构；所述DMS结构为蛇形结构，所述DMS结构的左端为输入端，所述DMS结构的右端为输出端。

本实用新型的DMS带阻滤波器的结构特点也在于：

所述微带线的上表面上设置有两个DMS结构。

所述DMS结构是蚀刻在所述微带线之上的。

与已有技术相比，本实用新型有益效果体现在：

本实用新型的DMS带阻滤波器，包括介质基板、微带线和接地板，所述接地板设置于所述介质基板的顶面上，所述接地板设置于所述介质基板的底面上；所述微带线的下表面与所述介质基板的顶面相贴合，所述微带线的上表面上设置有至少一个DMS结构。

所述DMS结构是刻蚀在微带线上的，这能够有效地避免因接地板缺陷造成的电磁波泄露，使得次DMS的微带线不存在封装的问题，更利于和其他微波器件的集成，不会对微波电路中其它部件造成干扰，并且DMS结构更容易与其它电路集成，所述刻蚀的部分很好的阻碍了电场和磁场的传输，起到了阻碍的作用；所述DMS结构为蛇形，蛇形DMS增加了微带线的点长度，扰乱了传导电流的分布，该扰乱的电流分布改变传输线的特性，使得由DMS构成的微带线具有带阻特性和慢波特性；所述微带线作为主要传输线，可使得在低于阻带频率的通带的传输特性变得非常好。

本实用新型的DMS带阻滤波器，具有可避免因接地板缺陷造成的电磁波泄露而使得次DMS的微带线不存在封装的问题、传输特性好等优点。

附图说明

图1为本实用新型所提出的DMS带阻滤波器系统的结构示意图。

图1中的附图标记为：1介质基板，2微带线，3接地板，4DMS结构。

以下通过具体实施方式，并结合附图对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

参见附图1，本实用新型的DMS带阻滤波器，包括介质基板1、微带线2和接地板3，所述接地板3设置于所述介质基板1的顶面上，所述接地板3设置于所述介质基板1的底面上；所述微带线2的下表面与所述介质基板1的顶面相贴合，所述微带线2的上表面上设置有至少一个DMS结构4；所述DMS结构4为蛇形结构，所述DMS结构4的左端为输入端，所述DMS结构4的右端为输出端。

所述微带线2的上表面上设置有两个DMS结构4。

所述DMS结构4是蚀刻在所述微带线2之上的。

本实用新型的DMS带阻滤波器，介质基板、微带线和接地板，所述接地板设置于所述介质基板的顶面上，所述接地板设置于所述介质基板的底面上；所述微带线的下表面与所述介质基板的顶面相贴合，所述微带线的上表面上设置有至少一个蛇形的DMS结构，比如为2个，2个DMS结构是级联的。

所述DMS结构4是刻蚀在微带线2上的，所述微带线2为主要传输线，特性阻抗为50Ω。

本实用新型的DMS带阻滤波器，外形尺寸为：长40mm，宽10mm，厚0.708mm。