[实用新型]一种食物保温降温装置

权利要求书

1.一种食物保温降温装置，其特征在于，包括桶体、保温桶盖(3)、散热器、温度控制系统，所述保温桶盖(3)盖住所述桶体的顶部使得所述桶体内部形成密闭空间，所述散热器安装在所述桶体的底部，所述温度控制系统安装在所述桶体上，所述温度控制系统与所述散热器电连接，所述温度控制系统控制所述散热器运行对所述桶体进行温度控制。

2.根据权利要求1所述的一种食物保温降温装置，其特征在于，所述桶体包括外壳(1)、内胆(4)，所述内胆(4)放置于所述外壳(1)内，所述内胆(4)与所述外壳(1)之间的间隙填充有保温垫(2)，所述散热器通过压紧螺钉(10)安装在所述内胆(4)底部与所述外壳(1)底部之间。

3.根据权利要求2所述的一种食物保温降温装置，其特征在于，所述散热器包括散热翅片(8)、散热风扇(9)、半导体制冷片(7)，所述半导体制冷片(7)的上表面与所述内胆(4)底部粘接，所述散热翅片(8)的上端与所述半导体制冷片(7)的下表面粘接，所述散热翅片(8)的下端与所述散热风扇(9)连接，所述散热风扇(9)、所述半导体制冷片(7)均与所述温度控制系统电连接。

4.根据权利要求3所述的一种食物保温降温装置，其特征在于，所述压紧螺钉(10)的一端由下至上依次穿过所述散热风扇(9)、所述散热翅片(8)后与所述外壳(1)侧壁固定连接，所述压紧螺钉(10)与所述散热风扇(9)之间设有橡胶垫圈。

5.根据权利要求3所述的一种食物保温降温装置，其特征在于，所述半导体制冷片(7)与所述内胆(4)通过散热胶粘接，所述散热翅片(8)与所述半导体制冷片(7)通过散热胶粘接。

6.根据权利要求3所述的一种食物保温降温装置，其特征在于，所述温度控制系统包括温度控制器(5)、温度传感器(6)，所述温度传感器(6)与所述温度控制器(5)电连接，所述温度传感器(6)通过螺母安装在所述内胆(4)上，所述温度控制器(5)安装在所述外壳(1)上，所述温度传感器(6)将所述内胆(4)内部的温度传送到所述温度控制器(5)上。

7.根据权利要求6所述的一种食物保温降温装置，其特征在于，所述温度控制器(5)设有电源输入端、电源输出端、温度信号采集端，所述半导体制冷片(7)、所述散热风扇(9)均与所述电源输出端电连接，所述电源输入端与外接电源电连接，并通过所述温度信号采集端与所述电源输出端电连接，所述温度传感器(6)与所述温度信号采集端电连接，所述温度传感器(6)将所述内胆(4)内部的温度传送到所述温度信号采集端，并由所述温度信号采集端控制所述电源输出端的电力输出，进而控制所述散热风扇(9)和所述半导体制冷片(7)运行。