[实用新型]半导体封装模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装模具，属于半导体自动化生产技术领域。

背景技术

半导体进行生产注塑封装的时候由于本身是大批量的生产，如果采用人工封装，效率会很低，而且，人工进行封装的时候失误比率会相对比较高，因此基本都是采用机械化的封装，为了提高生产效率，就需要一种能够快速自动化生产的半导体封装装置。

实用新型内容

为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供半导体封装模具，只要更换好封装盒，就可以对大量的半导体进行大规模的快速封装，大大地提高了生产的效率。

为了实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案：

半导体封装模具，其特征是，包括转盘型流水线和分布在所述流水线上的模块；所述模块依次包括上下料装置、合模装置、注胶装置、冷凝装置、开模装置和检测装置；所述上下料装置包括两条传送方向相反的传送带，分别为上料传送带和下料传送带；各个所述模块上均设置有机械抓手。

前述的半导体封装模具，其特征是，所述上料传送带和下料传送带上的机械抓手上设置有计数装置。

前述的半导体封装模具，其特征是，每个所述机械抓手上均设置有CCD检料装置。

前述的半导体封装模具，其特征是，所述检测装置上设置有用于存放不合格产品的收纳槽。

前述的半导体封装模具，其特征是，所述冷凝装置采用冷气进行冷凝。

前述的半导体封装模具，其特征是，所述上料传送带用于传送放入L/F的空膜。

本实用新型所达到的有益效果：采用转盘型流水线大大地减少了占地面积，能够在相同的面积上设置更多的机器，提高了生产效率。将整个封装分割成几个装置依次进行，能够方便工作人员的操作以及维修工作。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中附图标记的含义：

1-上下料装置，101-上料传送带，102-下料传送带，1011-第一机械抓手，1021-第二机械抓手，2-合模装置，3-注胶装置，4-冷凝装置，5-开模装置，6-检测装置，7-流水线。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

本实用新型涉及的一种半导体封装模具，包括转盘型流水线7和分布在流水线7上的模块，依次包括上下料装置1、合模装置2、注胶装置3、冷凝装置4、开模装置5和检测装置6。

上下料装置1包括两条传送方向相反的传送带，分别为上料传送带101和下料传送带102。各个模块上均设置有机械抓手，每个机械抓手上均设置有CCD检料装置来进行准确地抓取。

上料传送带101和下料传送带102上的机械抓手，第一机械抓手1011和第二机械抓手1021上，分别设置有计数装置，这样能够方便工作人员统计产品的合格率以及不合格数。

上料传送带101用于传送放入L/F的空膜，依次经过合模、注胶、冷凝和开模处理，最后由检测装置6进行检测工作。检测装置6上设置有用于存放不合格产品的收纳槽，以便于进行人工处理，如果能够处理，再次放入检测装置6进行检测，这样机械处理以及人工处理的结合大大地提高了产品的合格率，降低了成本。

冷凝装置采用冷风或冷气进行冷凝以便于加快生产周期提高生产效率。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。