[实用新型]一种带有失效分析测试金球的CSP封装件有效
| 申请号： | 201520340197.3 | 申请日： | 2015-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN204706551U | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 闫世亮 | 申请（专利权）人： | 上海北芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;G01R31/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 失效 分析 测试 csp 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有失效分析测试金球的CSP封装件，其特征在于，所述CSP封装件为IC芯片，所述IC芯片包括电子元器件层、测试金球和封装层，所述电子元器件层封装在所述封装层内，所述电子元器件层具有突出在所述封装层外的锡球，所述锡球与所述电子元器件层中的电子元件相连，所述锡球与所述测试金球相连。
2.根据权利要求1所述的一种带有失效分析测试金球的CSP封装件，其特征在于，所述锡球通过金线与所述电子元器件层中的电子元件相连。
3.根据权利要求1所述的一种带有失效分析测试金球的CSP封装件，其特征在于，所述测试金球通过金线与所述电子元器件层中的电子元件相连。
4.根据权利要求1所述的一种带有失效分析测试金球的CSP封装件，其特征在于，所述锡球通过焊点的方式与所述测试金球相连。
5.根据权利要求1-4任一所述的一种带有失效分析测试金球的CSP封装件，其特征在于，所述测试金球通过金线与外接电源相连。
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