[实用新型]快速散热的大功率LED灯泡有效

专利信息
申请号: 201520349448.4 申请日: 2015-05-27
公开(公告)号: CN204729967U 公开(公告)日: 2015-10-28
发明(设计)人: 胡丽 申请(专利权)人: 胡丽
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/503;F21V29/85;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 代理人: 刘兴耿
地址: 413000 湖南省益阳市*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 快速 散热 大功率 led 灯泡
【权利要求书】:

1.快速散热的大功率LED灯泡,包括灯头、玻璃灯壳和LED灯主体,其中,

   灯头内包含有LED驱动电路;

   玻璃灯壳设在灯头上,玻璃灯壳内包含容纳腔体和玻璃芯柱;

   LED灯主体设置在玻璃灯壳的容纳腔体内,并固定在玻璃芯柱上,LED灯主体包括LED光源和接线引脚,接线引脚的顶端与LED光源进行电连接,接线引脚的底端向下延伸与灯头进行电连接,LED光源设置在玻璃芯柱上,其特征在于:LED光源包括LED灯芯和荧光导热部件,荧光导热部件设置在LED灯芯的外围,用于提升可见光的发光效率,LED灯芯由若干粒LED晶片或者LED芯片和导热基板构成,LED晶片或者LED芯片均匀分布在导热基板的表面,若干粒LED晶片或者LED芯片串联后与接线引脚的顶端进行电连接,在玻璃芯柱的外围套装有位于容纳腔体内的散热器,散热器的中心为用于配对穿入玻璃芯柱的中孔,散热器的外围设有若干块散热片,相邻两块散热片之间留有散热缝隙,散热器的顶部为用于与导热基板的底部进行紧密接触的热传导平面,使LED晶片或者LED芯片所产生的热量通过热传导至散热器进行快速散热。

2.  根据权利要求1所述快速散热的大功率LED灯泡,其特征在于:所述导热基板为柱体状结构,从而形成柱体基板,柱体基板的两末端设有导电接头,柱体基板底端的导电接头竖向焊接在散热器的热传导平面上,LED晶片或者LED芯片设置在柱体基板的侧面,所述荧光导热部件设置为管状的荧光导热管,荧光导热管的两末端均为导通开口,沿着导通开口将荧光导热管套装在LED灯芯的外围,柱体基板的两个导电接头分别从两个导通开口延伸出来,导通开口与荧光导热管的内部空腔之间形成导通且用于散热的散热通道。

3.   根据权利要求2所述快速散热的大功率LED灯泡,其特征在于:在柱体基板的两个导电接头上均穿装有的荧光盖,荧光盖穿入导电接头且分别位于两个导通开口的前方,荧光盖与导通开口之间还留有用于散热的通孔。

4.    根据权利要求3所述快速散热的大功率LED灯泡,其特征在于:所述荧光盖为弧形帽状结构,荧光盖的内侧面边缘设有两个以上的脚柱,脚柱用于配对穿入荧光导热管顶部的导通开口内。

5.    根据权利要求4所述快速散热的大功率LED灯泡,其特征在于:所述荧光导热管为掺杂有荧光粉的硅胶圆管,荧光盖为掺杂有荧光粉的硅胶盖。

6.    根据权利要求4所述快速散热的大功率LED灯泡,其特征在于:所述荧光导热管为设置有荧光层的玻璃圆管。

7.    根据权利要求2~6任意一项所述快速散热的大功率LED灯泡,其特征在于:所述LED光源共设有一个或者共设置为2的倍数个。

8.    根据权利要求1所述快速散热的大功率LED灯泡,其特征在于:所述导热基板为圆盘状结构,从而形成圆盘基板,圆盘基板的底面贴紧在热传导平面上,LED晶片或者LED芯片设置在圆盘基板的顶面,所述荧光导热部件设置为圆形片状的荧光导热片,荧光导热片覆盖在圆盘基板的顶面且位于LED晶片或者LED芯片的上方,荧光导热片与圆盘基板的顶面之间留有用于散热的散热开口。

9.   根据权利要求1、2、3、4、5、6或者8所述快速散热的大功率LED灯泡,其特征在于:所述散热片为圆形结构,散热器底端的散热片的直径小于顶端的散热片的直径。

10.   根据权利要求9所述快速散热的大功率LED灯泡,其特征在于:所述散热器由金属材料构成或者由陶瓷材料构成。

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