[实用新型]LED高压高频低阻抗铝电解电容器有效

专利信息
申请号: 201520361620.8 申请日: 2015-05-29
公开(公告)号: CN204792443U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 蔡士军 申请(专利权)人: 南通一品机械电子有限公司
主分类号: H01G9/048 分类号: H01G9/048
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 张惠忠
地址: 226300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: led 高压 高频 阻抗 铝电解电容器
【说明书】:

技术领域

实用新型属于电解电容器技术领域,特别是涉及LED高压高频低阻抗铝电解电容器。

背景技术

随着人们对环境保护的意识的增强,LED灯、汽车电子等低碳、环保产品将会取代白炽灯,如何满足LED、汽车电子驱动电路高温环境,电子元器件耐高温化将是一项不可或缺的措施。LED、汽车电子驱动电路,特别是在汽车发动机部位,工作时周围温度甚至达到了140℃,铝电解电容器通常使用温度在-25℃~+70℃范围内使用,当温度超过140℃时,电容器的漏电流会剧增,耐纹波能力迅速下降,工作时电容器发热量也将会随之剧增,热量会直接使电容器膨胀鼓包,影响电容器的使用特性和使用寿命。

另外,LED灯驱动电路用电容对容量的要求很大,在反复对LED驱动电路分析中,发现其使用的工位会在开关时有一个时间段会有“倍压”,同时伴随大电流容易造成电容失效。传统的薄膜电容上的金属箔比较厚,因此卷绕后体积也比较大,从而使得电容器工作的可靠性不高,而且稳定性差,使用寿命短,不能满足各种不同的应用,而且传统的薄膜电容单位体积电容量小、绝缘强度低、温度稳定性差。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足,本实用新型目的是在于提供一种新型LED用金属化薄膜电容器,耐高温、超高频、耐大电流冲击和超小型、高可靠性、使用寿命长。

为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

LED高压高频低阻抗铝电解电容器,包括电容本体、引线和电容器芯子,电容本体一侧设置两个所述引线,所述电容本体包括套管、铝壳,铝壳内设置电容芯子;所述铝壳外侧套置有套管,该套管为热缩PVC绝缘塑套;所述的电容器芯子包括聚酯薄膜和金属化膜层,聚酯薄膜上设置有金属化膜层,该电容芯子上方铝壳开口处设有封装层;所述铝壳内表面与电容芯子接触面覆有吸热涂层,该铝壳外表面与套管接触面覆有导热涂层。

进一步的,所述的金属化膜层蒸镀在聚酯薄膜表面。

进一步的,所述引线为铜合金引线。

进一步的,所述铜合金引线表面镀锡。

进一步的,所述绝缘纸为RA玻璃纤维材料制成,该绝缘纸厚度为40~90μm。

有益效果:与现有技术相比,本实用新型是在聚酯薄膜的表面蒸镀一层金属膜代替金属箔做为电极,因为金属化膜层的厚度远小于金属箔的厚度,因此卷绕后体积也比金属箔式电容体积小很多。

金属化膜电容的最大优点是“自愈”特性。所谓自愈特性就是假如薄膜介质由于在某点存在缺陷以及在过电压作用下出现击穿短路,而击穿点的金属化层可在电弧作用下瞬间熔化蒸发而形成一个很小的无金属区,使电容的两个极片重新相互绝缘而仍能继续工作。

本实用新型极大提高了电容器工作的可靠性,具有优异的电气特性、高稳定性和长寿命,可以满足各种不同的应用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为电容芯子的结构示意图;

图中:1、套管;2、导热涂层;3、铝壳;4、吸热涂层;7、封装层;11、绝缘纸;15、引线;40、聚酯薄膜;50、金属化膜层。

具体实施方式

下面通过实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。

图1是本实用新型的结构示意图。由图1可知,一种新型耐高温铝电解电容器,主要由套管1、铝壳3和设置在铝壳3内的电容芯子等组成;所述铝壳3外侧套置有套管1,该套管1为热缩PVC绝缘塑套。

如图2所示,电容芯子包括聚酯薄膜40和金属化膜层50,聚酯薄膜40上设置有金属化膜层50,值得注意的是,所述的金属化膜层5蒸镀在聚酯薄膜4表面。

本具体实施方式的电容器的制造工艺为:先是在卷绕工序小批量试卷芯组用小热压机快速流转再采用手工掩膜的方式进行流转,再喷金焊接完成后,返回卷绕工序对容量进行控制,控制后无异常即开始大批量的卷绕,在喷金后还要经过赋能、点焊、包封、印字、外检和测试工序,最后检验合格的产品正常发货。

本具体实施方式因为金属化膜层的厚度远小于金属箔的厚度,在聚酯薄膜的表面蒸镀一层金属膜代替金属箔做为电极,因此卷绕后体积也比金属箔式电容体积小很多。

本具体实施方式利用金属化层被击穿后可在电弧作用下瞬间熔化蒸发而形成一个很小的无金属区的,使电容的两个极片重新相互绝缘而仍能继续工作的特性,提高产品的耐电压能力,提高其可靠性,延长使用寿命。

进一步的,该电容芯子上方铝壳3开口处设有封装层7。

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