[实用新型]卡环、承载装置及半导体加工设备

权利要求书

1.一种卡环，其特征在于，所述卡环与用于承载晶片的卡盘配合使用，所述卡盘的边缘设置有沿其周向间隔分布的多个豁口；所述卡环的内周壁上沿其周向间隔设置有多个压爪和多个第一遮挡部，其中

所述压爪用于叠压在所述晶片上表面的边缘区域，以将所述晶片固定在所述卡盘上；

所述第一遮挡部与所述豁口一一对应，用于遮挡所述豁口，并且，在所述压爪叠压在所述晶片上表面的边缘区域上时，所述第一遮挡部未与所述晶片接触。

2.根据权利要求1所述的卡环，其特征在于，多个所述第一遮挡部沿所述卡环的周向间隔且均匀设置。

3.根据权利要求1或2所述的卡环，其特征在于，每相邻两个所述第一遮挡部之间设置有一个或多个所述压爪。

4.根据权利要求3所述的卡环，其特征在于，一个所述压爪设置在相邻两个第一遮挡部之间的中点位置；或

多个所述压爪在相邻两个第一遮挡部之间间隔且均匀设置。

5.根据权利要求1所述的卡环，其特征在于，所述卡环的下表面上靠近其环孔的区域设置有环形凸部，且所述环形凸部在所述卡环叠压在所述晶片上表面的边缘区域上时套置在所述晶片的侧壁外侧。

6.根据权利要求1所述的卡环，其特征在于，每个所述压爪远离所述卡环的一端设置有第二遮挡部。

7.根据权利要求1所述的卡环，其特征在于，所述第一遮挡部在所述压爪叠压在所述晶片上表面的边缘区域上时与所述晶片上表面之间的垂直距离范围在0.2um～0.3um之间。

8.根据权利要求1或7所述的卡环，其特征在于，所述第一遮挡部在所述压爪叠压在所述晶片上表面的边缘区域上时与所述晶片上表面之间的垂直距离与所述第一遮挡部沿所述卡环径向尺寸的比值范围在0.075～0.05之间。

9.一种承载装置，其特征在于，包括卡盘和如权利要求1-8任意一项所述的卡环。

10.一种半导体加工设备，其特征在于，包括反应腔室和如权利要求9所述的承载装置，所述承载装置设置在反应腔室内。