[实用新型]一种用于封装LED的真空包装机控制系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于封装LED的真空包装机控制系统。

背景技术

中国的真空包装技术是在上世纪80年代初期发展起来的，而真空充气包装技术在上世纪90年代初期开始少量使用，随着小包装的推广及超市的发展，其适用范围越来越广泛，有些将逐步替代硬包装。真空包装机能够自动抽出包装袋内的空气，达到预定真空度后完成封口工序，亦可再充入氮气或其它混合气体，然后完成封口工序。现有技术中，LED的封装也是采用真空包装机完成的，而LED封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料，不同的材料需不同的热封温度、真空度条件，而现有的真空包装机的控制功能比较单一，无法满足LED封装的技术要求。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于封装LED的真空包装机控制系统，能够对抽气时间、热封温度进行设定。

本实用新型为解决其技术问题采用的技术方案是：

一种用于封装LED的真空包装机控制系统，包括微处理器控制电路板，所述微处理器控制电路板的输出端连接有抽气电磁阀、热封电磁阀、用于控制热封温度的温度控制电路，所述温度控制电路与加热部件相连，所述加热部件与真空室的气囊紧贴，所述热封电磁阀设置在气囊与大气相通的气路上，所述抽气电磁阀与真空泵相连；所述微处理器控制电路板还连接有用于设置抽气时间、热封加热时间、热封温度以及显示人机操作界面的液晶触摸显示屏。

进一步，所述微处理器控制电路板还连接有可自动保存设置数据的存储装置。

进一步，还包括安装在真空室内的真空检测装置，所述真空检测装置与微处理器控制电路板连接。

进一步，所述加热部件采用PTC发热体。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用的一种用于封装LED的真空包装机控制系统，能够实现对真空包装机的抽气时间、热封加热时间、热封温度进行调节，使得LED的封装效果更佳。此外，本实用新型采用液晶触摸显示屏作为人机操作界面，方便操作使用，而且使得控制面板外观更加简洁。

附图说明

以下结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

参照图1，本实用新型的一种用于封装LED的真空包装机控制系统，包括微处理器控制电路板1，所述微处理器控制电路板1的输出端连接有抽气电磁阀2、热封电磁阀3、用于控制热封温度的温度控制电路4，所述温度控制电路4与加热部件5相连，所述加热部件5与真空室的气囊紧贴，所述热封电磁阀3设置在气囊与大气相通的气路上，所述抽气电磁阀2与真空泵相连；所述微处理器控制电路板1还连接有用于设置抽气时间、热封加热时间、热封温度以及显示人机操作界面的液晶触摸显示屏6。所述微处理器控制电路板1还连接有可自动保存设置数据的存储装置7。使用时，通过液晶触摸显示屏6的人机操作界面设置抽气时间、热封加热时间、热封温度，以上所有数据，一旦设置完毕，自动保存，无需每次开机都重新设置。

本系统还包括安装在真空室内的真空检测装置8，所述真空检测装置8与微处理器控制电路板1连接，检测到的真空度在液晶触摸显示屏6上显示。

所述加热部件5采用PTC发热体，其有热阻小、换热效率高的优点，是一种自动恒温、省电的电的加热部件。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。