[实用新型]一种用于料盒封口的弹性卡扣有效
申请号: | 201520479116.8 | 申请日: | 2015-07-06 |
公开(公告)号: | CN204720429U | 公开(公告)日: | 2015-10-21 |
发明(设计)人: | 朱金华;李勇昌;彭顺刚;王常毅;张堂贵 | 申请(专利权)人: | 桂林斯壮微电子有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人: | 周兆阳 |
地址: | 541004 广西壮族自*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 封口 弹性 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种料盒,具体涉及一种用于料盒封口的弹性卡扣。
背景技术
在小型电子封装制造中从前道流到后道多个工序的自动化生产设备都要用到一种外形尺寸统一料盒,因为在制品的料是比较薄的长条形状,正常时240料条数为一盒,料盒要装入设备的上料或下料的单元中,为此料盒设计成底部比较狭小的瘦高外形,重心及不稳定,在各工序流通的搬运存放过程中极易造成料盒翻倒,料条洒落到料盒外导致产品变形报废和混料,因不同规格型号的产品外形是一样的毫无差别,产品料的规格型号正常情况下是以料盒及随工单来进行区分的,一但多个规格型号的产品搅浑在一起就无法挑选分拣,到了下一个工序生产就会造成很大的损失。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型所要解决的技术问题是提出了一种用于料盒封口的弹性卡扣,该防料倒出的料盒能够在料盒翻倒的情况下,防止料盒中的料倒出料盒。
本实用新型为解决上述问题所采取的技术方案为一种用于料盒封口的弹性卡扣,包括盒体,所不同的是:在盒体内部开设有弹性锁紧装置,所述弹性锁紧装置包括底板、固设于底板上的侧板以及弹性组件,所述侧板至少开设有两块,每块侧板上均开设有导向孔,所述侧板平行固接于底板上;所述弹性组件至少开设有一套,所述弹性组件包括穿过导向孔的L型滑杆、套设于L型滑杆的弹簧和挡块、定位销以及固设于L型滑杆端部的支撑板,所述L型滑杆至少开设有一根,所述弹簧的一端与侧板相连接,另一端与挡块相连接,所述挡块通过定位销进行限位。
进一步地,所述导向孔左、右相对称对中开设于每一块侧板上。
进一步地,所述导向孔对中开设于前两块或后两块侧板上。
进一步地,所述支撑板固设于L型滑杆端部,且其背面与盒体内壁相作用。
进一步地,所述L型滑杆上开有定位孔,该定位孔中插有定位销。
本实用新型的有益效果是:
由受压的弹簧发生复位,使弹性锁紧装置对盒体内壁施加压力,产生的摩擦使弹性锁紧装置紧扣于盒体内部,封住了料盒的出口,从而能有效地防止了料盒中的料倒出料盒。
附图说明
图1是本实用新型中一种实施方式的结构示意图。
图2是本实用新型中另一种实施方式的结构示意图。
附图标记:1、盒体;2、弹性锁紧装置;21、底板;22、侧板;221、导向孔;23、弹性组件;231、L型滑杆;232弹簧;233、挡块;234、定位销;235、支撑板;236、定位孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
实施例一:如图1所示,本实用新型一种用于料盒封口的弹性卡扣,包括盒体1,所述在盒体1内部开设有弹性锁紧装置2,所述弹性锁紧装置2包括底板21、固设于底板21上的四块侧板22以及两套弹性组件23,所述四块侧板22上分别对中的开有导向孔221,所述弹性组件23包括分别穿过两个导向孔221的两根L型滑杆231、套设于L型滑杆231的弹簧232和挡块233、定位销234以及固设于L型滑杆231端部的支撑板235,所述弹簧232的一端与侧板22相连接,另一端与挡块233相连接,所述L型滑杆231上开有定位孔236,所述定位销234装设于定位孔236中,用以限定所述挡块233的位置;
所述侧板22可采用焊接的连接方式,使四块侧板22成均匀固接分布于底板21;所述支撑板235可采用螺纹连接或焊接的连接方式固定于L型滑杆231端部,且所述所述支撑板235的背面与盒体1内壁相作用;
本实施例的实施过程为:沿箭头所指示方向对两根L型滑杆231施加一对方向相向的外力F1,使其沿导向孔221向内部收缩,然后放入盒体1内部任意高度位置处,撤销外力F1,受压的弹簧232发生复位,使L型滑杆231沿导向孔221向外部伸长,直至L型滑杆231端部的支撑板235顶住盒体1内壁,支撑板235对盒体1内壁施加压力,产生的摩擦使弹性锁紧装置紧2扣于盒体内部,封住了料盒的盒口,防止了料盒中的料倒出料盒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造