[实用新型]一种芯片模块收取装置及填装机有效
| 申请号： | 201520529153.5 | 申请日： | 2015-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN204905232U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 刘健康;曹鹏;何文彬;曹小虎 | 申请（专利权）人： | 北京中安特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 模块 收取 装置 装机 | ||
1.一种芯片模块收取装置，其特征在于，包括:真空吸嘴、底座、升降气缸；
用于吸附冲压后芯片的所述真空吸嘴连接于所述底座端面上；
所述底座与所述升降气缸的活塞杆的伸出端相连接。
2.根据权利要求1所述的芯片模块收取装置，其特征在于，还包括高度调节背板，所述升降气缸固定于所述高度调节背板上。
3.根据权利要求2所述的芯片模块收取装置，其特征在于，所述高度调节背板上设置有第一螺纹孔，通过所述第一螺纹孔将所述升降气缸与所述高度调节背板连接。
4.根据权利要求1所述的芯片模块收取装置，其特征在于，所述底座的端面上设置有与所述真空吸嘴数量相等的第二螺纹孔，所述真空吸嘴通过所述第二螺纹孔与底座连接。
5.根据权利要求4所述的芯片模块收取装置，其特征在于，所述底座侧面设置有第三螺纹孔，所述第三螺纹孔与所述底座端面上的第二螺纹孔相连通；
还包括管路，所述管路的一端通过所述第三螺纹孔与所述底座连接；
所述管路的另一端连接有真空设备，为所述真空吸嘴吸附时提供负压。
6.一种采用权利要求2所述的收取装置的填装机，包括所述芯片模块收取装置、冲压装置和传送装置，其特征在于，
所述冲压装置安装于所述传送装置一端的正上方；
所述芯片模块收取装置与所述传送装置的传送部件相连接，在所述传送部件的带动下，停留或远离所述冲压装置的正下方。
7.根据权利要求6所述的收取装置的填装机，其特征在于，所述高度调节背板上设置有多个T型螺栓卡槽；
所述传送部件上设置有与所述T型螺栓卡槽位置对应的第四螺纹孔，通过螺栓将所述高度调节背板固定于所述传送部件上。
8.根据权利要求7所述的填装机，其特征在于，所述传送部件为滑轨气缸。
9.根据权利要求7所述的填装机，其特征在于，所述高度调节背板上设置有第一螺纹孔，通过所述第一螺纹孔将所述升降气缸与所述高度调节背板连接。
10.根据权利要求7所述的填装机，其特征在于，所述底座的端面上设置有与所述真空吸嘴数量相等的第二螺纹孔，所述真空吸嘴通过所述第二螺纹孔与底座连接，所述底座侧面设置有第三螺纹孔，所述第三螺纹孔与所述底座端面上的第二螺纹孔相连通；
还包括管路，所述管路通过所述第三螺纹孔与所述底座连接，所述管路的另一端连接有真空设备，为所述真空吸嘴吸附时提供负压。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
