[实用新型]一种硅片清洗装置有效
| 申请号： | 201520571251.5 | 申请日： | 2015-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN204834576U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 陶建阳 | 申请（专利权）人： | 江苏奥能光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 陆华君 |
| 地址： | 215638 江苏省苏州市张家港市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 清洗 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片清洗装置，其特征在于，包括清洗筐、以及阵列放置于所述清洗筐内的9个清洗花篮，所述清洗花篮的长边与所述清洗筐的长边平行，所述清洗花篮的短边与所述清洗筐的短边平行。
2.根据权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于：所述清洗框包括矩形的底部边框、相对设置的第一侧边框、以及相对设置的第二侧边框，所述第一侧边框固定于所述底部边框的边缘且位于竖直方向，所述第二侧边框连接于所述第一侧边框之间，所述相对设置的第二侧边框之间的间距大于所述底部边框短边的长度。
3.根据权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于：所述清洗花篮的材质为PFA聚偏氟乙烯。
4.根据权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于：所述每个清洗花篮中装载有25片硅片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
