[实用新型]一种硅片清洗装置有效
申请号: | 201520571251.5 | 申请日: | 2015-07-31 |
公开(公告)号: | CN204834576U | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
发明(设计)人: | 陶建阳 | 申请(专利权)人: | 江苏奥能光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 陆华君 |
地址: | 215638 江苏省苏州市张家港市经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 清洗 装置 | ||
技术领域
本申请属于太阳能电池技术领域,特别是涉及一种硅片清洗装置。
背景技术
现有技术中,硅片的清洗通常需要先将硅片放置于清洗花篮,然后再将多个清洗花篮装载于清洗筐中,最后将整个清洗筐进行单槽清洗。然而,传统的清洗方法中,每个清洗筐中仅仅可以放置8个清洗花篮,每个清洗花篮的长边与清洗筐的长边方向垂直。这种清洗方法,每一筐只能同时对200片硅片进行清洗,效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅片清洗装置,以克服现有技术中的不足。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
本申请实施例公开一种硅片清洗装置,包括清洗筐、以及阵列放置于所述清洗筐内的9个清洗花篮,所述清洗花篮的长边与所述清洗筐的长边平行,所述清洗花篮的短边与所述清洗筐的短边平行。
优选的,在上述的硅片清洗装置中,所述清洗框包括矩形的底部边框、相对设置的第一侧边框、以及相对设置的第二侧边框,所述第一侧边框固定于所述底部边框的边缘且位于竖直方向,所述第二侧边框连接于所述第一侧边框之间,所述相对设置的第二侧边框之间的间距大于所述底部边框短边的长度。
优选的,在上述的硅片清洗装置中,所述清洗花篮的材质为PFA聚偏氟乙烯。
优选的,在上述的硅片清洗装置中,所述每个清洗花篮中装载有25片硅片。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:
(1)、改善前单槽清洗批量由8盒/筐200片转变改善后单槽清洗批量9盒/筐225片,单项改善产量提升12.5%。
(2)、改善了清洗花篮工装的用量从而节省物料的成本。
(3)、保证了单框清洗运行的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1所示为本实用新型具体实施例中硅片清洗装置的结构示意图;
图2所示为本实用新型具体实施例中硅片清洗装置的侧视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参图1所示,硅片清洗装置,包括清洗筐1、以及阵列放置于清洗筐内的9个清洗花篮2,清洗花篮2的长边与清洗筐1的长边平行,清洗花篮2的短边与清洗筐1的短边平行。
在该技术方案中,将现有的8篮改9篮超洗,提高了晶片产能的状态下,污染物洗法同改善前一样的清洗效果,此种改善大幅度提高了产量从而推之大大降低成本,这样的改善便于推广。
参图2所示,清洗框1包括矩形的底部边框11、相对设置的第一侧边框12、以及相对设置的第二侧边框13,第一侧边框12固定于底部边框11的边缘且位于竖直方向,第二侧边框13连接于所述第一侧边框12之间,相对设置的第二侧边框13之间的间距大于所述底部边框11短边的长度。
进一步地,第二侧边框连接于第一侧边框的侧边上方位置。
在该技术方案中,本案将传统的清洗框的在顶部位置加宽,因此增大了清洗框的容积。
进一步地,清洗花篮2的材质为PFA聚偏氟乙烯。
在该技术方案中,本花篮即在100度以下NaoH溶液.Hci溶液.HF等溶液中对硅片进行清洗.转换不变形,不污染硅片。
进一步地,每个清洗花篮2中装载有25片硅片。
综上所述,本实用新型的优点在于:
(1)、改善前单槽清洗批量由8盒/筐200片转变改善后单槽清洗批量9盒/筐225片,单项改善产量提升12.5%。
(2)、改善了清洗花篮工装的用量从而节省物料的成本。
(3)、保证了单框清洗运行的稳定性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造