[实用新型]一种测试编带机的校正装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED测试编带机技术领域，特别涉及一种测试编带机的校正装置。

背景技术

为了适应LED的SOD系列的芯片通过SMT技术贴装至电路板的要求，SOD系列的芯片一般情况下需要进行编带封装，于是测试编带机因此而存在。为了配合编带机整机的自动化生产，编带机中的SOD系列的芯片必须是方向一致的编带产品。

SOD系列的芯片的编带设备主要由放带装置、振盘上料装置、送料装置、放料装置、编带封装装置和收带装置等组成。器件通过振动盘上料装置转到送料装置上，由送料装置将器件放置到放料装置上，并由编带封装装置将器件封装至编带上，最后由收带装置收起。芯片一般呈矩形，芯片通过振动盘将贴片器件转送至送料装置上，可能会出现角度偏移及位置不正等情况，如果由送料装置放置到放料装置上，芯片将无法置入放置装置上的编带上，导致放料的失败，因此为避免上述问题的产生，人们发明了在送料装置从振动盘装置上取下芯片至放料装置的过程中增设一校正装置对贴片器件进行校正。中国专利201210519024.9中公开了一种LED编带机用校正装置，该专利通过回压装置使所述活动定位块同步向中心靠拢，能够实现精准对贴片器件精准的校正，但是该结构也有明显的缺点，一次只能实现一个芯片的校正，效率较低，且校正的活动定位块在长时间运动后，会发生偏移，精准度大大降低。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有技术中校正效率较低，精准度不高之不足，提供了一种高效率和高精度的测试编带机的校正装置。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

一种测试编带机的校正装置，用于对芯片位置的校正，包括底座、定位模具、旋转校正仪、摄像头和控制系统；

所述控制系统包括信号输入端和信号输出端，所述旋转校正仪与控制系统的信号输出端连接，所述摄像头与控制系统的信号输入端连接；

所述定位模具包括上模板和下模板，所述上模板阵列设置多个锥形通孔，所述下模板阵列设置多个与锥形通孔位置对应数量相同的圆柱状盲孔，所述下模板固连在一滑板，所述滑板通过滑轨滑块结构可滑动的连接至底座，所述上模板通过连接件跨接在底座上，且紧贴下模板的上表面设置，所述滑块的一端连接第一驱动机构，所述第一驱动机构可以驱动滑块在底座上滑动使下模板靠近或远离所述上模板；

所述旋转校正仪包括固连至底座的主支撑臂、固连至主支撑臂的第二支撑架、可升降的第一支撑架及呈阵列设置在第一支撑架的多个可旋转的真空吸嘴装置，所述第一支撑架的升降运动由第二驱动机构驱动，所述第二驱动机构固连至第二支撑架；

所述真空吸嘴装置包括多个固连至第一支撑架的步进电机以及与步进电机的输出轴连接的多个真空吸嘴，所述多个真空吸嘴的位置与下模板的多个圆柱状盲孔的中心一一对应，所述多个步进电机分别与控制系统的信号输出端连接；

所述摄像头设置在旋转校正仪的第一支撑架的中心位置，用于对下模板成像并将图像传送至控制系统，所述控制系统可以根据摄像头传送的下模板成像进行图像处理，并根据处理后的图像计算出每个圆柱状盲孔内的芯片校正角度并将多个角度数据分别传给多个步进电机。

更具体的，还包括若干限位块，所述限位块固定至底座上，用于对滑块运动的限位。

更具体的，所述第二支撑架与第一支撑架之间设有多组直线导轨结构。

更具体的，所述第二驱动机构为带电磁阀的气缸，所述电磁阀与控制系统连接。

更具体的，所述第一驱动机构为带电磁阀的气缸，所述电磁阀与控制系统连接。

更具体的，所述上模板的锥形通孔的具有位于上模板上下表面的两个大小圆形开口，所述大圆形开口位于上模板的上表面，所述小圆形开口位于上模板的下表面。

更具体的，所述下模板的圆柱状盲孔的直径与锥形通孔的小圆形开口的直径相同，所述圆柱状盲孔的直径刚好可以容置所述芯片，使芯片可以在圆柱状盲孔内转动而不能发生直线位移。

更具体的，还包括一真空发生装置，所述真空发生装置通过气管与真空吸嘴连接。

更具体的，所述圆柱状盲孔的底部中心设有连接真空发生装置的小孔。

更具体的，还包括一个旋转工位转盘，所述旋转工位转盘的转盘边缘设有可升降的真空吸嘴架，所述真空吸嘴架阵列设置与锥形通孔位置一一对应的多个真空吸嘴。