[实用新型]导热电路板、背光组件及显示模组

权利要求书

1.一种导热电路板，包括：第一FPC板及与所述第一FPC板相连接的第二FPC板，其特征在于，

所述第一FPC板具有层叠设置的电路层、基板及第一散热层，

所述电路层上设有至少一焊接位、与所述焊接位相连接的连接引脚，以及导热引脚，所述焊接位用于焊接元器件，所述导热引脚与所述第一散热层相连接；

所述第二FPC板具有地线引脚以及功能引脚，所述地线引脚通过所述导热引脚与所述第一FPC相连接，所述功能引脚与所述连接引脚相连接。

2.根据权利要求1所述的导热电路板，其特征在于，所述第一FPC板上开设有过孔，以使所述导热引脚与所述第一散热层相连接。

3.根据权利要求2所述的导热电路板，其特征在于，所述过孔位于所述第一散热层上，且所述导热引脚的一端与所述过孔连接。

4.根据权利要求1所述的导热电路板，其特征在于，所述电路层具有空白区域及线路区域，所述第一FPC板上还包括第二散热层，所述第二散热层设置于所述空白区域上，并且所述第二散热层与所述导热引脚相连接。

5.根据权利要求1所述的导热电路板，其特征在于，所述第一散热层完全覆盖所述基板。

6.根据权利要求1所述的导热电路板，其特征在于，所述连接引脚与所述导热引脚位于所述基板的同侧，并且所述连接引脚与所述导热引脚间隔并列排列，所述连接引脚及所述导热引脚均为两个，两个所述连接引脚位于两个所述导热引脚之间。

7.根据权利要求1所述的导热电路板，其特征在于，所述第一散热层为银质散热层、铜质散热层、铅质散热层、铝质散热层、铁质散热层或者石墨质散热层。

8.一种背光组件，其特征在于，包括权利要求1至7任一所述的导热电路板，所述第一FPC板的所述焊接位上设有光源。

9.一种显示模组，其特征在于，包括权利要求8所述的背光组件，还包括与所述背光组件层叠设置的LCD组件。