[实用新型]导热电路板、背光组件及显示模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示领域，特别是涉及一种导热电路板、背光组件及显示模组。

背景技术

随着科技的进步，人们生活水平的不断提高，人们对各类电子产品的要求也不断提升。电路板是电子产品中不可或缺的组成部分，然而目前多个彼此连接的电路板之间的导热较差，造成发热较高的电路板上产生的热量很难散出，进而令应用电路板的电子产品稳定性较差。

例如，在显示模组中，背光组件的LED灯通常设置于FPC板的一侧，另一侧为空白区域，空白区域不做任何散热处理，由于显示模组的发热源通常来自于背光组件中的LED灯，这样，令LED灯发出的热量很难散去，进而造成显示模组发热过大。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种导热较好、稳定性较好的导热电路板，以及应用该导热电路板的背光组件及显示模组。

一种导热电路板，包括：第一FPC板及与所述第一FPC板相连接的第二FPC板，

所述第一FPC板具有层叠设置的电路层、基板及第一散热层，

所述电路层上设有至少一焊接位、与所述焊接位相连接的连接引脚，以及导热引脚，所述焊接位用于焊接元器件，所述导热引脚与所述第一散热层相连接；

所述第二FPC板具有地线引脚以及功能引脚，所述地线引脚通过所述导热引脚与所述第一FPC相连接，所述功能引脚与所述连接引脚相连接。

其中一个实施例中，所述第一FPC板上开设有过孔，以使所述导热引脚与所述第一散热层相连接。

其中一个实施例中，所述过孔位于所述第一散热层上，且所述导热引脚的一端与所述过孔连接。

其中一个实施例中，所述电路层具有空白区域及线路区域，所述第一FPC板上还包括第二散热层，所述第二散热层设置于所述空白区域上，并且所述第二散热层与所述导热引脚相连接。

其中一个实施例中，所述第一散热层完全覆盖所述基板。

其中一个实施例中，所述连接引脚与所述导热引脚位于所述基板的同侧，并且所述连接引脚与所述导热引脚间隔并列排列，所述连接引脚及所述导热引脚均为两个，两个所述连接引脚位于两个所述导热引脚之间。

其中一个实施例中，所述第一散热层为银质散热层、铜质散热层、铅质散热层、铝质散热层、铁质散热层或者石墨质散热层。

一种背光组件，包括上述任一所述的导热电路板，所述第一FPC板的所述焊接位上设有光源。

一种显示模组，包括上述背光组件，还包括与所述背光组件层叠设置的LCD组件。

相比传统电路板，上述导热电路板增设了第一散热层及导热引脚，令第一散热层上的热量能够通过导热引脚传递到第二FPC板上，从而使两个电路板之间能够进行热交换，将温度较高的第一FPC板上的热量传递到温度较低的第二PFC板上，加快了温度较高的第一FPC板的散热速度。第一散热层令第一FPC板发出的热量散均匀分布，避免第一FPC板出现局部过热的现象，增加了导热电路板的稳定性。此外，第一散热层还能够辅助第一FPC板散热，提高第一FPC板的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的显示模组的结构示意图；

图2为图1所示显示模组的局部示意图；

图3为图2所示显示模组A处的局部放大图；

图4为图2所示第一FPC板的剖视图；

图5为图2所示第一FPC板另一视角的结构示意图；

图6为图5所示第一FPC板B处的局部放大图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。