[实用新型]一种透明磨砂包塑的保护壳有效
申请号: | 201520773626.6 | 申请日: | 2015-10-08 |
公开(公告)号: | CN205039877U | 公开(公告)日: | 2016-02-17 |
发明(设计)人: | 林晓炯 | 申请(专利权)人: | 深圳市邦克仕科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 胡朝阳;孙洁敏 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 透明 磨砂 保护 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种手机配件,具体涉及一种预防手机摔坏的塑料全包磨砂手机保护壳体。
背景技术
人们为了保护手机使用中摔坏,经常在手机外部套上保护壳(套),现有市面上使用的PC料保护壳较厚,结构也较简单,手感上缺少质感和造型简单。如现有的PC料手机保护壳的结构有PC全封闭式包围结构;左右半包围结构;下部开口的三包围结构,整体装配质感单一,且音量按键和开关机按键等按键部位处是镂空设计,而且PC壳的颜色也大多是以彩色和深色调为主,或是全透明色,缺少质感和新意。
实用新型内容
本实用新型为解决上述手机的保护壳体存在的技术问题,提出一种易装易拆,造型新颖,按压手感好的透明磨砂包塑的保护壳。
本实用新型提出一种透明磨砂包塑的保护壳,其包括透明的本体。该本体上左右两侧分别设有与手机上相对的功能按键对位的按键,该本体的外表面设有一磨砂层。
较优的,所述本体下部的耳机孔部位和充电孔部位为缺口式结构。
较优的,所述的本体上部设有缺口式上拆机位,本体下部设有缺口式下拆机位。
较优的,所述的本体左右两侧的按键为与本体一起注塑而成的按键。
较优的,所述的本体为PC塑料成型而成。
本实用新型与现有技术比较,其上下左右四周全包式结构设计,可以给手机提供全方位的保护,尤其是保护壳下部耳机孔和充电孔部位采用缺口式设计,较全封闭式设计更易装易拆,造型新颖。左侧音量按键和右侧的开关机按键与本体一起注塑成型而成,造型美观,与手机上的相对应功能按键对位精确,按压手感好。保护壳采用PC塑料成型而成,全透明色,保护壳背部运用磨砂工艺,手感好,简洁大方,装上手机后整体感觉层次鲜明。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例示意图。
其中,1.耳机孔,2.麦克风孔,3.充电接口,4.喇叭透音孔,5.下拆机位,6.上拆机位,7.开关机按键,9.十字音量按键。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型较佳实施例提出的一种透明磨砂包塑的保护壳,包括由PC塑料成型的透明的本体,该本体的下部设有耳机孔1,麦克风孔2,充电接口3,喇叭透音孔4。本体上右侧设有与手机上相对的功能按键对位的开关机按键7,左侧设有与手机上相对的功能按键对位的十字音量按键9。开关机按键7及十字音量按键9与本体一起注塑而成。该本体的外表面设有一磨砂层。而耳机孔1部位和充电孔3部位为缺口式结构。本体上部右侧设有缺口式上拆机位6,本体下部右侧设有缺口式下拆机位5。
本实用新型提供的PC保护壳上能自带功能按键,全透明带磨砂工艺的全包保护功能。表面采用麿砂工艺,装配手感好,保护壳下部为半封闭式设计,易装易拆。保护壳上左右两侧自带的按键能精确与手机上相对的功能按键对位,按压手感尚佳,造型独特新颖。
本实用新型专利的有益效果是:上下左右四周全包式结构设计给手机提供全方位的保护,尤其是保护壳下部耳机孔和充电孔部位采用缺口式设计,较全封闭式设计更易装易拆,造型新颖。左侧音量按键和右侧的开关机按键与本体一起注塑成型而成,造型美观,与手机上的相对应功能按键对位精确,按压手感好。保护壳采用PC塑料成型而成,全透明色,保护壳背部运用磨砂工艺,手感好,简洁大方.装上手机后整体感觉层次鲜明。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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