[实用新型]半导体设备零组件有效
| 申请号： | 201520845120.1 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN205122557U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李澄盛 | 申请（专利权）人： | 世平科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明新区公明办*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体设备 零组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体设备零组件，其特征在于：所述半导体设备零组件包括：
零组件本体；
多个凸状部，形成于所述零组件本体上；
耐热胶带，包覆于所述多个凸状部上，以避免熔射处理影响所述多个凸状部的表面。
2.根据权利要求1所述的半导体设备零组件，其特征在于：所述耐热胶带更包覆于所述零组件本体的其他结构上，以避免熔射处理的影响。
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