[实用新型]通信电子芯片基板表面处理系统

权利要求书

1.一种通信电子芯片基板表面处理系统，包括基座，其特征在于：所述基座上部左右两侧分别固定连接有左立柱和右立柱，所述左立柱和右立柱上部固定连接有顶板，所述左立柱和右立柱之间连接有支撑架，所述支撑架左右两侧分别设置有左传动辊轮和右传动辊轮，所述左传动辊轮和右传动辊轮之间连接有输送带，所述输送带上部设置有多个芯片基板，所述右立柱左侧下部设置有电动马达，所述电动马达和右传动辊轮之间连接有传动带；所述顶板上部左侧设置有储气腔，所述储气腔上部连接有进气管，所述储气腔下部连接有供气管，所述供气管下部连接有出气腔，所述出气腔下部连接有多个出气管，所述顶板上部右侧设置有通风机，所述通风机下部连接有供风腔，所述供风腔右侧连接有出风腔，所述出风腔下部连接有多个出风管；所述右立柱右侧上部设置有除尘机，所述除尘机左侧连接有吸尘管。

2.根据权利要求1所述的通信电子芯片基板表面处理系统，其特征在于：所述支撑架上部设置有多个支撑辊轮。

3.根据权利要求1所述的通信电子芯片基板表面处理系统，其特征在于：所述顶板右侧设置有电源接口，所述供风腔右侧设置有加热腔，所述电源接口上设置有电源线与加热管相连接。