[实用新型]一种折叠式声光器件模块有效
申请号: | 201520894963.0 | 申请日: | 2015-11-11 |
公开(公告)号: | CN205103509U | 公开(公告)日: | 2016-03-23 |
发明(设计)人: | 钟能能 | 申请(专利权)人: | 上海清津光电子科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/11 | 分类号: | G02F1/11 |
代理公司: | 上海三方专利事务所 31127 | 代理人: | 吴玮;单大义 |
地址: | 200232 上海市徐汇区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 折叠式 声光 器件 模块 | ||
[技术领域]
本实用新型涉及电子器件技术领域,具体来说是一种关于激光调制、控制的折叠式声光器件模块。
[背景技术]
当超声波传过介质时,在其内产生周期性弹性形变,从而使介质的折射率产生周期性变化,相当于一个移动的相位光栅,称为声光效应。若同时有光传过介质,光将被相位光栅所衍射,称为声光衍射。利用声光衍射效应制成的器件,称为声光器件。声光器件能快速有效地控制激光束的强度、方向和频率,还可把电信号实时转换为光信号。由于近几年激光技术、声学技术和电子技术的飞速发展,使声光作用的研究和应用掀起更高的热潮,因而推动了声光器件的发展。
采用声光作用原理制成的声光器件因其具有体积小,重量轻,驱动功率小,衍射效率高,调制度深,长期稳定性好,时间带宽积大,易于与计算机兼容和自动化控制等特点,在各个领域都得到了广泛的运用。现有的声光器件结构基本上由声光晶体及印刷线路板连接组成,声光晶体与印刷线路板之间的连接方式通常采用大跨度邦定(bonding)直接连接或小跨度邦定(bonding)加跳线连接,邦定连接是指封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接,但这两种连接结构由于采用金线或铝线等金属线连接声光晶体及线路板,其线径、线拉力强度等会对稳定性及可靠性造成一定影响,还会形成短路等问题,且形成的成品体积均很大,不便于使用安装。
[实用新型内容]
本实用新型根据传统的声光器件结构制作过程中声光晶体与印刷线路板之间的采用邦定(bonding)直接连接或小跨度邦定(bonding)加跳线等连接方式导致的稳定性较差、安装不便等技术问题,设计一种能有效提高连接稳定性的同时减小成品体积的折叠式声光器件模块。
为了实现上述目的,设计一种折叠式声光器件模块,包括控制电路线路板与声光晶体,声光晶体与控制电路线路板之间仅由一块屏蔽板隔开,屏蔽板中部为隔板,屏蔽板左、右两侧分别设有侧板,其中屏蔽板一侧板上设有通孔,另一侧板上设有凹槽,屏蔽板凹槽内设有连接侧板,连接侧板通过屏蔽板的侧板与控制电路线路板电气直连,连接侧板与声光晶体短距离邦定连接。
折叠式声光器件模块还包括外部高频接头,外部高频接头的安装位置与控制电路线路板在同一水平面上,安装方向与声光晶体的通光方向垂直。
声光晶体的放置平台与控制电路线路板的安装平台合二为一,控制电路与声光晶体的连接为折叠结构。
本实用新型同现有技术相比,其优点在于:声光晶体的放置平台与控制电路线路板的安装平台合二为一,两者之间仅由一块屏蔽板隔开,并分别通过屏蔽板侧板上的通孔和凹槽固定,使得声光器件的成品体积大大缩小,由于声光器件结构内没有大跨度邦定或跳线,避免了线径、线拉力强度等对焊点造成的影响,大大提高了产品的稳定性。
[附图说明]
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的A面视图;
图中:1.声光晶体2.控制电路线路板3.屏蔽板4.连接侧板5.外部高频接头;
[具体实施方式]
下面结合附图对本实用新型作进一步说明,这种装置的结构和原理对本专业的人来说是非常清楚的。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1所示,本模块包括控制电路线路板与声光晶体,其主要设计要点在于:将声光晶体的放置平台与控制电路线路板的安装平台合二为一组成屏蔽板,使得控制电路与声光晶体的连接为折叠结构,减小了声光器件的成品体积,声光晶体与控制电路线路板之间仅由一块屏蔽板隔开,屏蔽板中部为隔板,作为贴晶体面,屏蔽板左、右两侧分别设有侧板,其中屏蔽板一侧板上设有通孔,另一侧板上设有凹槽,屏蔽板凹槽内设有连接侧板,屏蔽板下部与控制电路线路板匹配,连接侧板通过屏蔽板的侧板与控制电路线路板电气直连,连接侧板与声光晶体短距离邦定连接。
另外,折叠式声光器件模块还包括外部高频接头,外部高频接头的安装位置与控制电路线路板在同一水平面上,安装方向与声光晶体的通光方向垂直。
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