[实用新型]微型晶圆处理设备有效
申请号: | 201520897426.1 | 申请日: | 2015-11-11 |
公开(公告)号: | CN205122547U | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 王义正 | 申请(专利权)人: | 奇勗科技股份有限公司;王义正 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;田景宜 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 处理 设备 | ||
1.一种微型晶圆处理设备,是针对一晶圆进行处理,其特征在于该微型晶圆处理设备包含有:
一第一半部,包含有一工作平台、一设置于该工作平台的第一孔洞;
一设置于该第一半部上方的第二半部,包含有一对应盖合于该工作平台以形成一容置该晶圆的处理腔室的上盖、一设置于该上盖的第二孔洞以及一连接于该上盖的升降件;
一与该第一孔洞、该第二孔洞连通并提供一气体至该处理腔室的气体供应单元;
一与该第一孔洞、该第二孔洞连通并提供一液体至该处理腔室的液体供应单元;
一设置于该第一半部与该第二半部的一周缘的环型密封件;以及
一液体回收件,该液体回收件包含有贯穿该环型密封件并与该处理腔室连通的一回收管路、一排出管路以及一连通该回收管路、该排出管路的过滤部。
2.根据权利要求1所述的微型晶圆处理设备,其特征在于还包含有一设置于该环型密封件上的排气孔。
3.根据权利要求1所述的微型晶圆处理设备,其特征在于该第一半部还包含有一设置于该工作平台的升降旋转件。
4.根据权利要求1所述的微型晶圆处理设备,其特征在于还包含有一与该第一孔洞连通的抽真空单元。
5.根据权利要求4所述的微型晶圆处理设备,其特征在于还包含有一电性连接于该气体供应单元、该液体供应单元以及该抽真空单元的控制单元。
6.根据权利要求1所述的微型晶圆处理设备,其特征在于还包含有一设置于该第一半部与该环型密封件外的排放件,该排放件具有一供该气体与该液体排放的排放空间,以及一与该排放空间连通的排放口。
7.根据权利要求6所述的微型晶圆处理设备,其特征在于还包含有一与该排放口连通的负压装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造