[实用新型]一种新型半导体器件装配结构有效
| 申请号： | 201520904934.8 | 申请日： | 2015-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN205122573U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 姚伟;赵兴江;唐文斌;胡靓;王明康;孟繁新 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L23/492;H01L23/12 |
| 代理公司： | 贵阳派腾阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 52110 | 代理人： | 管宝伟 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体器件 装配 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型半导体器件装配结构，其特征在于：包括底座(5)、焊接层(1)以及铝制导线(3)，所述底座上分别设置有管芯(4)和电极片(2)，所述管芯(4)和底座(5)之间以及电极片(2)和底座(5)之间通过焊接层(1)连接，所述管芯(4)的上方设置有电极片(2)，所述电极片(2)通过焊接层(1)固定在管芯(4)上，所述电极片(2)之间通过铝制导线(3)连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型半导体器件装配结构，其特征在于：所述电极片(2)为镀镍铜电极片。
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