[实用新型]基板装置以及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及，基板装置以及利用了该基板装置的电子设备。

背景技术

以往，对于装载发热量比较多的电子部件的基板装置，一般而言，具备在表面装载电子部件、且在表面具有导电图案和散热图案的基板。导电图案是，向电子部件提供电源或任意的信号的图案。散热图案是，用于对电子部件中产生的热进行散热的图案。这样的图案，由例如铜箔等的热传导性良好的材料形成。进而，对于该基板装置，为了对电子部件中产生的热进行散热，而也有设置导热垫的装置。散热图案为，与导热垫热连接的结构(例如，参照专利文献1)。

在该基板装置中，能够将电子部件中产生的热经由导热垫移动到散热图案，因此，能够抑制电子部件的高温化。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：日本特开2013-251337号公报

然而，以往的基板装置的问题是，散热性不充分。

实用新型内容

于是，本实用新型的目的在于，提供能够提高散热性的基板装置以及电子设备。

为了实现所述目的，本实用新型的实施方案之一涉及的基板装置，所述基板装置具备基板，所述基板的表面用于安装电子部件，并且，在所述表面具有与所述电子部件电连接的导电图案、以及对所述电子部件的热进行散热的散热图案，所述导电图案具有从所述电子部件以辐射状延伸的形状。

也可以是，所述基板还具有所述电子部件。

也可以是，所述散热图案具有从所述电子部件以辐射状延伸的形状。

也可以是，所述电子部件具有与所述导电图案连接的细长状的通电端子，在所述通电端子的长度方向的长度，比被配置在所述电子部件的背面侧的导热垫的与所述长度方向交叉的方向的宽度大的情况下，所述导电图案的扩开角比所述散热图案的扩开角大，在所述通电端子的长度方向的长度比所述导热垫的所述宽度小的情况下，所述导电图案的扩开角比所述散热图案的扩开角小。

也可以是，所述基板具有多个所述导电图案。

也可以是，所述基板具有两个所述导电图案，所述散热图案被配置为，在两个所述导电图案之间电分离。

也可以是，所述基板具有两个所述导电图案，所述散热图案与两个所述导电图案之中的一方形成为一体，且与另一方电分离。

也可以是，所述电子部件还具有与所述散热图案连接的导热垫，该导热垫被配置在构成所述电子部件的两个通电端子之间。

也可以是，所述电子部件是半导体元件。

也可以是，所述电子部件是发光元件。

为了实现所述目的，本实用新型的实施方案之一涉及的电子设备，所述电子设备具备：所述的基板装置；以及被配置在所述基板的背面侧的散热片。

本实用新型的基板装置以及电子设备，能够提高散热性。

附图说明

图1是示出比较例的投光器的外观的一个例子的斜视图。

图2是示出比较例的模块的一个例子的斜视图。

图3是示出比较例的基板装置的结构的一个例子的上面视图。

图4是示出比较例的基板装置的结构的一个例子的截面图。

图5是示出比较例的基板装置的导电图案以及散热图案的结构的一个例子的上面视图。

图6是示出比较例的基板装置的温度的测量结果的图。

图7是示出比较例的基板装置的温度的测量结果的图。

图8是示出实施例1的基板装置的结构的一个例子的上面视图。

图9是示出实施例1的基板装置的导电图案以及散热图案的结构的一个例子的上面视图。

图10是图2示出的椭圆A的部分的放大图。

图11是示出进行了温度测量的导电图案以及散热图案的每个扩开角的形状的图。

图12是示出玻璃环氧基板的一个例子的外观图。

图13是示出玻璃环氧基板的每个扩开角的温度的测量结果的图表。

图14是示意性地示出玻璃环氧基板的每个扩开角的温度的测量结果的模式图。

图15是示出Al基板的一个例子的外观图。

图16是示出Al基板的每个扩开角的温度的测量结果的图表。

图17是示意性地示出Al基板的每个扩开角的温度的测量结果的模式图。

图18是示出实施例2的导电图案以及散热图案的结构的一个例子的上面视图。

图19是示出实施例2的基板装置的结构的一个例子的上面视图。

图20是示出实施例2的电子部件的结构的一个例子的图。