[实用新型]一种小角度发光投光射灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明灯具技术领域，具体地是涉及一种小角度发光投光射灯。

背景技术

目前，市场上的照明灯具种类繁多，其中，LED点光源系列照明灯具由于具有节能、环保等优点也越来越受到消费者的喜爱和追捧。正因为此，许多生产厂家开发出越来越多的LED点光源系列照明灯具，例如：LED筒灯、LED射灯等嵌入式灯具。

现有的LED筒灯或LED射灯一般是采用一次透镜或反光杯对光源发出的光线的角度进行调节，但是调节后，限于目前的技术，LED筒灯或LED射灯的出光角度一般都大于15度，其仍不能满足小范围小面积照射和高照明亮度的要求，更谈不上对其色温的调节。

因此，本实用新型的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种小角度发光投光射灯，其可以实现很小发光角度的光源，同时具有调光调色温的功能。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种小角度发光投光射灯，包括：灯体、光电引擎、反光杯、透镜、散热器，其中所述灯体为中空的圆筒状，所述散热器设置在所述灯体上，所述透镜和所述光电引擎嵌设在所述反光杯的端部开口处，所述反光杯固定在所述灯体内部。

所述光电引擎包括陶瓷基板和设置在所述陶瓷基板上的CSP芯片、驱动芯片，其中所述CSP芯片通过共晶焊或者回流焊固定在所述陶瓷基板上，所述驱动芯片通过回流焊或者裸晶打金线的封装方式固定在所述陶瓷基板上，所述CSP芯片由高色温芯片、低色温芯片有序间隔排列而成，其可形成发光角度在3°-15°之间的光源，且不同CSP芯片之间最小间隔为0.1mm。

所述驱动芯片包括用于与外部设备进行通信的通信单元和用于改变电流大小和输出占空比的PWM脉宽调制单元。

优选地，所述陶瓷基板的表面覆有金属电路，并且该金属电路的表面经过沉金或者喷锡处理。

优选地，所述陶瓷基板的表面涂覆有用于保护所述金属线路和提高光效的高反射涂层。

优选地，所述反光杯通过卡箍固定在所述灯体内部。

优选地，所述金属电路为银线路或铜线路。

优选地，所述外部设备为计算机、平板电脑、智能手机、DMX512控制器中的一种或者多种。

采用上述技术方案，本实用新型至少包括如下有益效果：

本实用新型所述的小角度发光投光射灯，采用CSP芯片可以实现很小发光角度的光源，实现商业照明中高聚光效果，同时与传统COB封装光源相比(色温固定)，具有调光调色温的功能，具有较好的市场应用前景。

附图说明

图1为本实用新型所述的小角度发光投光射灯的结构示意图；

图2为本实用新型所述的光电引擎的结构示意图。

其中：1.灯体，2.光电引擎,21.陶瓷基板，22.驱动芯片,23.高色温芯片,24.低色温芯片，3.反光杯，4.透镜，5.散热器，6.卡箍。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图2所示，为符合本实用新型的一种小角度发光投光射灯，包括：灯体1、光电引擎2、反光杯3、透镜4、散热器5，其中所述灯体1为中空的圆筒状，所述散热器5设置在所述灯体1上，所述透镜4和所述光电引擎2嵌设在所述反光杯3的端部开口处，所述反光杯3固定在所述灯体1内部。

所述光电引擎2包括陶瓷基板21(优选为高导热陶瓷基板21)和设置在所述陶瓷基板21上的CSP芯片、驱动芯片22，其中所述CSP芯片通过共晶焊或者回流焊固定在所述陶瓷基板21上，所述驱动芯片22通过回流焊或者裸晶打金线的封装形式固定在所述陶瓷基板21上，所述驱动芯片通过共晶焊或者回流焊固定在所述陶瓷基板21上，所述CSP芯片由高色温芯片23、低色温芯片24有序间隔排列而成，其可形成发光角度在3°-15°之间的光源，且不同CSP芯片之间最小间隔为0.1mm。优选地，高色温芯片23的色温优选在6500K以上，低色温芯片24的色温优选在3000K以下。当然本领域技术人员还可以根据实际的使用情况进行相应的调整，本实施例对此不做限定。