[发明专利]气雾形成基质和气雾递送系统

权利要求书

1.一种用于与感应加热装置组合使用的气雾形成基质，所述气雾形成基质包含在所述气雾形成基质加热后能够释放挥发性化合物的固体材料，以及用于加热所述气雾形成基质的至少第一感受器材料，所述挥发性化合物能够形成气雾，所述第一感受器材料排列与所述固体材料热接近，所述气雾形成基质包含排列与所述固体材料热接近的至少第二感受器材料，所述第二感受器材料具有低于所述第一感受器材料的第一居里温度的第二居里温度，并且所述第二感受器材料的第二居里温度对应于所述第一感受器材料的预定最大加热温度。

2.根据权利要求1所述的气雾形成基质，其中所述第二感受器材料具有这样的第二居里温度，使得在感应加热后，所述气雾形成基质的总体平均温度不超过240℃。

3.根据权利要求1或2所述的气雾形成基质，其中所述第二感受器材料具有不超过370℃的第二居里温度。

4.根据前述权利要求中任一项所述的气雾形成基质，其中所述第一感受器材料和第二感受器材料中的至少一种具有微粒、或细丝或网目样构造之一。

5.根据权利要求4所述的气雾形成基质，其中所述第一感受器材料和第二感受器材料中的至少一种具有微粒构造，所述微粒构造具有10μm-100μm的等效球体直径，并且分布在所述气雾形成基质各处。

6.根据权利要求4所述的气雾形成基质，其中所述第一感受器材料和第二感受器材料具有微粒构造，并且装配以形成整体结构。

7.根据权利要求4所述的气雾形成基质，其中所述第一感受器材料和第二感受器材料中的至少一种具有细丝构造，并且排列在所述气雾形成基质内。

8.根据权利要求4所述的气雾形成基质，其中所述第一感受器材料和第二感受器材料中的至少一种具有网目样构造，并且排列在所述气雾形成基质内部。

9.根据权利要求4所述的气雾形成基质，其中所述第一感受器材料和第二感受器材料中的至少一种具有网目样构造，从而至少部分形成所述固体材料的包装。

10.根据权利要求4所述的气雾形成基质，其中所述第一感受器材料和第二感受器材料装配以形成网目样结构实体，所述网目样结构实体排列在所述气雾形成基质内部。

11.根据权利要求4所述的气雾形成基质，其中所述第一感受器材料和第二感受器材料装配以形成网目样结构实体，从而至少部分形成所述固体材料的包装。

12.根据前述权利要求中任一项所述的气雾形成基质，其中所述气雾形成基质通过管形套优选外包装封闭。

13.根据前述权利要求中任一项所述的气雾形成基质，其中所述气雾形成基质附接至烟嘴，所述烟嘴任选包括滤嘴。

14.一种气雾递送系统，所述气雾递送系统包括感应加热装置和根据前述权利要求中任一项所述的气雾形成基质。

15.根据权利要求14所述的气雾递送系统，其中所述感应加热装置与电子控制电路一起提供，所述电子控制电路适于所述气雾形成基质加热的闭环控制。