[发明专利]复合片及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及被用作各种电子设备的隔热应对部件的复合片及其制造方法。

背景技术

近年，随着电子设备的各种功能、处理能力等的快速提高，来自于以半导体元件为代表的电子部件的发热量有增加的倾向。由于这些电子部件的发热，例如智能电话的壳体的一部分变为高温，有可能给使用者带来不悦感。

作为用于解决这些电子部件的发热带来的课题的方法，主要可以举出利用热传导片使热扩散的方法、或将热利用隔热片进行隔热的方法。

作为隔热片，例如可以举出在由纤维构成的集合体的片材中担载有二氧化硅干凝胶的隔热片。

需要说明的是，与上述隔热片相关的技术被公开于专利文献1中。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011－136859号公报

发明内容

本发明的复合片是具有由纤维构成的纤维片和担载于纤维间的干凝胶的隔热片。进一步在该隔热片的第一面具备第一绝缘膜，纤维片与第一绝缘膜在第一面熔接。

附图说明

图1A是实施方式1的复合片的截面图。

图1B是实施方式1的复合片的放大图。

图2是实施方式1的另一复合片的截面图。

图3是实施方式1的变形例的复合片的截面图。

图4A是说明复合片的制造方法的图。

图4B是说明复合片的制造方法的图。

图4C是说明复合片的制造方法的图。

具体实施方式

专利文献1的隔热片中，二氧化硅干凝胶的粒子彼此的粘接强度低，因此若使用例如粘接剂等使其他部件贴合于二氧化硅干凝胶，则有可能从二氧化硅干凝胶的粒子间剥离。

以下，一边参照附图一边对解决以上那样的问题点的隔热片进行说明。需要说明的是，以下说明的实施方式均示出一个具体例。以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置及连接形态、步骤、步骤的顺序等只是一例，并没有限定本发明的意思。另外，以下的实施方式中的构成要素之中，对于表示最上位概念的技术方案中未记载的构成要素，作为任意的构成要素进行说明。需要说明的是，以下，贯彻全部的图对相同或相应要素赋予相同的符号，省略其重复说明。

(实施方式1)

[1.复合片的构成]

图1A是本实施方式的复合片15的截面图。图1B是实施方式1的复合片15的放大图。

如图1A所示，复合片15具备：具有互为相反侧的表面31和表面32的隔热片13、和具有表面41的绝缘膜14。隔热片13的厚度例如约为0.5mm，绝缘膜14的厚度例如约为0.03mm。

如图1B所示，隔热片13具有由纤维11a构成的纤维片11和在纤维片11的纤维11a之间担载的二氧化硅干凝胶12。纤维片11是由热塑性树脂的聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下记为PET)的纤维11a构成的无纺布。

二氧化硅干凝胶12包含二氧化硅粒子的集合体。二氧化硅粒子的每一粒子的尺寸为数nm左右。二氧化硅干凝胶12中，二氧化硅粒子间具备微细的细孔。细孔的尺寸微细到细孔中空气不对流的程度，因此气相带来的热的传导极少。另外，二氧化硅干凝胶12的总体积中约90％左右为空气，因此固相带来的热的传导也极少。根据以上，隔热片13的热导率极低为0.018～0.024W/m·K左右，作为绝热材料有用。

复合片15为如下构成：构成隔热片13并且在表面31露出的纤维片11的纤维11a、与绝缘膜14的表面41通过热熔接而贴合。纤维片11与绝缘膜14通过热熔接而一体化，纤维片11与绝缘膜14被牢固地贴合。

构成纤维片11的材料的熔融温度和固化温度等温度特性越接近构成绝缘膜14的材料的温度特性则越优选。构成纤维片11的材料与构成绝缘膜14的材料的温度特性越接近，越容易将纤维片11与绝缘膜14热熔接，能够牢固地贴合。根据以上，更优选纤维片11与绝缘膜14由同一材料构成。

纤维片11与绝缘膜14热熔接的部分的厚度例如约为20μm。此处，纤维片11与绝缘膜14熔接的部分是指纤维片11与绝缘膜14相互熔融并固化的部分。