[发明专利]模块装置以及变速器控制模块

权利要求书

1.一种用于变速器控制模块（50）的模块装置（10）， 具有：

具有电子电路（14）的衬底板（12），

其中所述电子电路（14）布置在所述衬底板（12）的安装侧（13）上以及具有至少一个无壳体的并且利用暴露的接合线被接触的半导体器件（16），

其特征在于，

所述模块装置（10）此外具有接触框（18），所述接触框与所述安装侧（13）钎焊在一起并且所述接触框在所述衬底板（12）的安装侧（13）处环形地环绕所述电子电路（14），并且

所述电子电路（14）完全地利用保护材料（20）被浇铸，以及

所述模块装置（10）另外具有用于电接触所述电子电路（14）的接触引脚（22），其中所述接触引脚（22）在侧面从所述衬底板（12）突出，

其中所述接触框（18）具有至少一个至少局部地遮盖所述电子电路（14）的横件（30），所述横件布置在所述接触框（18）的一侧（31）处，该侧被布置为与所述接触框（18）的同所述安装侧（13）邻近的侧相反，并且所述横件与所述衬底板（12）的外棱边成对角线地跨越所述衬底板的安装侧（13）。

2.根据权利要求1所述的模块装置（10），其中所述保护材料（20）被用于保护所述半导体器件（16）的接合线。

3.根据权利要求1所述的模块装置（10），其中所述保护材料（20）在未硬化的状态下是能充分流动的，以便无损害地环绕流过暴露的接合线。

4.根据权利要求1至3之一所述的模块装置（10），

其中环形地环绕所述电子电路（14）的接触框（18）为所述电子电路（14）提供镶边（17），使得所述安装侧（13）的被所述镶边（17）包围的区域（19）能够以所述保护材料（20）来填充。

5.根据权利要求1至3之一所述的模块装置（10），其中所述保护材料（20）是硅凝胶和/或保护漆。

6.根据权利要求1至3之一所述的模块装置（10），其中所述保护材料（20）具有0.5 g/cm³至2 g/cm³的范围内的比密度。

7.根据权利要求1至3之一所述的模块装置（10）， 其中所述保护材料（20）是热硬化的。

8.根据权利要求1至3之一所述的模块装置（10），其中所述保护材料（20）在未硬化的状态下具有最大50 Pa s的粘度。

9.根据权利要求1至3之一所述的模块装置（10），其中所述接触框（18）具有定位元件（24），所述定位元件与所述衬底板（12）的侧面（23）邻近。

10.一种变速器控制模块（50），具有根据前述权利要求之一所述的模块装置（10），所述模块装置被集成到包围所述模块装置（10）的模块电路板（52）中并且与所述模块电路板（52）电连接。

11.根据权利要求10所述的变速器控制模块（50），

其中所述模块装置（10）以所述衬底板（12）的与所述安装侧（13）相反地布置的侧固定在变速器控制模块基板（56）上，以及

其中所述变速器控制模块（50）具有保护盖（64），所述保护盖在与所述变速器控制模块基板（56）相对的侧处完全地包围所述模块装置（10）。