[发明专利]树脂膜形成用片、树脂膜形成用复合片、及硅晶片的再生方法

权利要求书

1.一种树脂膜形成用片，其是粘贴于硅晶片、用于在该硅晶片上形成树脂膜的片，其中，该树脂膜形成用片满足下述要件(I)～(III)：

要件(I)：待与硅晶片粘贴一侧的所述树脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(Ra)为50nm以下；

要件(II)：所述树脂膜形成用片的表面(α)相对于硅晶片的粘合力(α1)为1.0～7.0N/25mm；

要件(III)：和待与硅晶片粘贴一侧相反侧的所述树脂膜形成用片的表面(β)相对于具有粘合剂层的粘合片的该粘合剂层的粘合力(β1)为4.0N/25mm以上，所述粘合剂层由粘合剂形成且厚度为10～50μm，所述粘合剂包含具有源自丙烯酸丁酯及丙烯酸的结构单元且重均分子量为60万～100万的丙烯酸类树脂100质量份、和交联剂0.01～10质量份。

2.根据权利要求1所述的树脂膜形成用片，其在23℃时的储能模量为0.10～20GPa。

3.根据权利要求1所述的树脂膜形成用片，其中，所述树脂膜形成用片的表面(β)相对于水的接触角为70～110°。

4.根据权利要求2所述的树脂膜形成用片，其中，所述树脂膜形成用片的表面(β)相对于水的接触角为70～110°。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂膜形成用片，其包含聚合物成分(A)及固化性成分(B)。

6.根据权利要求5所述的树脂膜形成用片，其中，聚合物成分(A)包含丙烯酸类聚合物(A1)。

7.根据权利要求6所述的树脂膜形成用片，其中，丙烯酸类聚合物(A1)是具有源自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元(a1)及源自腈类单体的结构单元(a2)的丙烯酸类共聚物。

8.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂膜形成用片，其是用于在硅晶片上形成保护膜的保护膜形成用片。

9.根据权利要求5所述的树脂膜形成用片，其是用于在硅晶片上形成保护膜的保护膜形成用片。

10.根据权利要求6所述的树脂膜形成用片，其是用于在硅晶片上形成保护膜的保护膜形成用片。

11.根据权利要求7所述的树脂膜形成用片，其是用于在硅晶片上形成保护膜的保护膜形成用片。

12.一种树脂膜形成用复合片，其具有在支撑片上叠层有权利要求1～11中任一项所述的树脂膜形成用片的结构。

13.根据权利要求12所述的树脂膜形成用复合片，其中，所述树脂膜形成用片具有被2片支撑片夹持的结构。

14.一种硅晶片的再生方法，其包括：将权利要求1～11中任一项所述的树脂膜形成用片的表面(α)直接粘贴在硅晶片上而形成叠层体，对该树脂膜形成用片进行再剥离而由所述叠层体再生硅晶片，

其中，该再生方法具有下述工序(1)～(2)：

工序(1)：将具有基材及粘合剂层的粘合片的该粘合剂层粘贴在所述叠层体的所述树脂膜形成用片的表面(β)上的工序；

工序(2)：对在工序(1)中粘贴在所述树脂膜形成用片的表面(β)上的所述粘合片进行牵拉，对粘贴在所述硅晶片上的所述树脂膜形成用片进行再剥离的工序。