[发明专利]树脂膜形成用片、树脂膜形成用复合片、及硅晶片的再生方法

说明书

本发明提供一种再剥离性及端部密合性优异的树脂膜形成用片，其是粘贴于硅晶片、用于在该硅晶片上形成树脂膜的片，其中，该树脂膜形成用片满足下述要件(I)～(III)。要件(I)：待与硅晶片粘贴一侧的所述树脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(Ra)为50nm以下；要件(II)：所述树脂膜形成用片的表面(α)相对于硅晶片的粘合力(α1)为1.0～7.0N/25mm；要件(III)：和待与硅晶片粘贴一侧相反侧的所述树脂膜形成用片的表面(β)相对于具有由特定粘合剂形成的厚度10～50μm的粘合剂层的粘合片的该粘合剂层的粘合力(β1)为4.0N/25mm以上。

技术领域

本发明涉及树脂膜形成用片、及具有在支撑片上叠层有该树脂膜形成用片的结构的树脂膜形成用复合片、以及硅晶片的再生方法。

背景技术

近年来，使用了被称为所谓倒装(face down)方式的安装法来进行半导体装置的制造。在倒装方式中，在基板的电路面上搭载有具有凸块等电极的半导体芯片(以下，也简称为“芯片”)，且芯片的电极与基板接合。因此，有时会导致和与基板接合一侧相反侧的芯片的表面(以下，也称为“芯片的背面”)发生剥露。

有时在该发生了剥露的芯片的背面形成由有机材料形成的树脂膜，从而以带树脂膜的芯片的形式组装在半导体装置中。该树脂膜能够担负起用于防止在切割工序、封装之后产生裂纹的作为保护膜的功能、用于将所得芯片粘接在晶垫部或另外的半导体芯片等其它构件上的作为粘接膜的功能。

一般来说，该带树脂膜的芯片是通过在将包含树脂的组合物的溶液利用旋涂法等涂布在晶片的背面而形成涂膜之后，使该涂膜干燥及固化而形成树脂膜，并对所得带树脂膜的晶片进行切割而制造的。

另外，通过将固化性的树脂膜形成用片粘贴于晶片的背面，并在进行晶片切割的前后通过照射能量线或进行加热而使该树脂膜形成用片固化来获得树脂膜，由此也可以制造带树脂膜的晶片或带树脂膜的芯片。

作为在这样的芯片的背面、晶片的背面上形成也担负着作为保护膜、粘接膜的功能的树脂膜的材料，已提出了各种树脂膜形成用片。

例如，在专利文献1中公开了一种芯片保护用膜，其是具有能量线固化型保护膜形成层被2片剥离片夹持而成的结构的芯片保护用膜，所述能量线固化型保护膜形成层包含：包含丙烯酸类共聚物的聚合物成分、能量线固化性成分、染料或颜料、无机填料、及光聚合引发剂。

根据专利文献1的记载，该芯片保护用膜能够通过照射能量线而形成激光打标识别性、硬度、以及与晶片的密合性良好的保护膜，并且与现有的芯片保护用膜相比，能够实现工序的简化。

另外，专利文献2中公开了一种切割胶带一体型晶片背面保护膜，其具有包含基材及粘合剂层的切割胶带，并在该切割胶带的粘合剂层上具有经过了着色、且具有给定弹性模量的晶片背面保护膜。

根据专利文献2的记载，该晶片背面保护膜在半导体晶片的切割工序中与半导体晶片之间的保持力良好。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-138026号公报

专利文献2：日本特开2010-199543号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在将专利文献1及2中记载的保护膜粘贴在晶片上的工序中，可能会发生粘贴在晶片上的保护膜产生位置的偏差、或在晶片上附着有异物的状态下以在该晶片上还包含异物的形式粘贴了保护膜的情况。在这样的情况下，是很难将暂时粘贴在了晶片上的保护膜从晶片进行再剥离的。

特别是，就专利文献1及2中公开的保护膜而言，如果出于提高粘贴时与晶片之间的密合性、粘贴后与晶片之间的保持力的目的而暂时地粘贴在晶片上，则由于与晶片之间的密合性高，因而进行再剥离是极其困难的。