[发明专利]聚合物薄膜和聚合物薄膜制备方法

权利要求书

1.一种用于内衬层的聚合物薄膜，该聚合物薄膜包括基膜，该基膜包含：

聚酰胺类树脂；以及两种以上包含聚酰胺类链段和聚醚类链段的共聚物，其中，所述两种以上的共聚物包括包含不同的聚醚类链段的共聚物。

2.根据权利要求1所述的聚合物薄膜，

其中，在所述共聚物中，至少一种共聚物包含含有下面的化学式31的重复单元的聚醚链段：

[化学式31]

3.根据权利要求2所述的聚合物薄膜，

其中，在所述共聚物中，另一种共聚物包含含有下面的化学式32的重复单元的聚醚类链段：

[化学式32]

4.根据权利要求3所述的聚合物薄膜，

其中，包含含有所述化学式31的重复单元的聚醚类链段和聚酰胺类链段的一种共聚物与包含含有所述化学式32的重复单元的聚醚类链段和聚酰胺类链段的另一种共聚物的重量比为1:1至1:5。

5.根据权利要求1所述的聚合物薄膜，

其中，所述基膜中包含的所述聚醚类链段的总含量为2重量％至40重量％。

6.根据权利要求1所述的聚合物薄膜，

其中，所述基膜还包含烯烃类高分子化合物。

7.根据权利要求6所述的聚合物薄膜，

其中，所述烯烃类高分子化合物包括选自烯烃类聚合物、烯烃类共聚物以及二羧酸或其酸酐接枝的烯烃类聚合物或共聚物中的一种或多种化合物。

8.根据权利要求6所述的聚合物薄膜，

其中，所述基膜包含0.1重量％至30重量％的所述烯烃类高分子化合物。

9.根据权利要求1所述的聚合物薄膜，

其中，所述基膜的厚度为30至300μm，

在25℃和60％的相对湿度下根据ASTM D1434方法测量的氧气渗透率为200cm³/(m²*24hr*atm)以下。

10.根据权利要求1所述的聚合物薄膜，

其中，将所述基膜在170℃下热处理1小时后，根据ISO 8256方法A测量的所述基膜的横向(TD)耐热冲击强度为800至4,000kJ/m²。

11.根据权利要求10所述的聚合物薄膜，

其中，将所述基膜在170℃下热处理1小时后，根据ISO 8256方法A测量的所述基膜的纵向(MD)耐热冲击强度与所述基膜的所述横向(TD)耐热冲击强度的比率为1至3。

12.根据权利要求1所述的聚合物薄膜，

还包括粘胶层，所述粘胶层厚度为0.1μm至20μm，在所述基膜的至少一侧上形成，并且包含间苯二酚-福尔马林-胶乳(RFL)类粘合剂。

13.一种用于内衬层的聚合物薄膜的制备方法，包括如下步骤：使包含聚酰胺类树脂以及两种以上包含聚酰胺类链段和聚醚类链段的共聚物的混合物在200至300℃下熔融，并挤出所述混合物形成基膜，

其中，所述两种以上的共聚物包含不同的聚醚类链段。

14.根据权利要求13所述的聚合物薄膜的制备方法，

其中，在所述共聚物中，至少一种共聚物包含含有下面的化学式31的重复单元的聚醚链段：

[化学式31]

15.根据权利要求14所述的聚合物薄膜的制备方法，

其中，在所述共聚物中，另一种共聚物包含含有下面的化学式32的重复单元的聚醚类链段：

[化学式32]