[发明专利]一种自调节高低温保护装置在审

专利信息
申请号: 201610024434.4 申请日: 2016-01-14
公开(公告)号: CN106973543A 公开(公告)日: 2017-07-21
发明(设计)人: 韩正渭 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 代理人: 张颖玲,蒋雅洁
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 调节 低温 保护装置
【权利要求书】:

1.一种自调节高低温保护装置,其特征在于,所述装置包括:壳体、双金属片支架、散热片;其中,

所述散热片设置在壳体一侧,所述散热片的接触面在壳体内,所述散热片的散热面露出于壳体外部;

所述双金属片支架一端固定在壳体内部,另一端和热敏感部件固定连接;

所述双金属片支架在不同温度下产生不同程度的弯曲变形,使与所述双金属片支架连接的所述热敏感部件与散热片接触或分离。

2.根据权利要求1所述装置,其特征在于,所述双金属片支架为由两种以上不同线性膨胀率的金属,和/或,金属合金叠合成的复合结构;

所述金属合金包括:锰镍铜合金、镍铁合金。

3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述双金属片支架的形状包括:U型,或,一字型。

4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述双金属片支架与热敏感部件采用螺栓连接;通过调整螺栓,调节所述热敏感部件与所述散热片之间的距离。

5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述散热片与所述壳体采用一体金属结构,或,分体结构。

6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述分体结构的壳体采用热不良导体导体材料,或,金属材料制成。

7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述热不良导体材料包括:塑料;所述金属材料包括:铝、铜。

8.根据权利要求6或7所述的装置,其特征在于,在所述壳体内部采用镜面镀层,并在壳体内部填充隔热材料。

9.根据权利要求1至7任一项所述的装置,其特征在于,所述热敏感部件与所述散热片散热面接触的表面还设置有金属垫。

10.根据权利要求9所述的装置,其特征在于,所述金属垫表面还设置有导热垫。

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